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把握“十五五”发展窗口，推动汽车产业跃上新台阶 在国家层面，新的五年规划强调高质量发展、科技自立自强、统筹发展与安全的协同推进。以此为指引，未来五年中国汽车产业将以...

芯片设计与制造的总体框架 芯片的制造过程可以比作用乐高积木搭房子：晶圆是地基，一层层叠加的工艺步骤最终形成完整的集成电路（IC） 。没有经过充分规划的设计，即使拥有强大...

定义与特性 - 半导体是一类导电性介于导体与绝缘体之间的材料，常见有硅、锗等。其导电性可通过温度、光照、外加电场等外部因素进行调控，使电子器件具备可控性与灵活性。 - 半...

电阻主要分为插件电阻和贴片电阻两种类型。 结构组成上，电阻由电阻体、骨架和引出端组成。实芯电阻的电阻体与骨架合为一体，电阻的阻值主要由电阻体决定。 阻值大小是电阻自...

台积电在亚利桑那的投产计划多次延后，凤凰城周边项目进展缓慢。为应对成本与时序的压力，投资规模不断调整，趋势变得更加犹豫与复杂。三星在德州的新厂也处于持续施工阶段，...

有段视频演示了对芯片封装进行去封装（decapping）的思路，展示了在相对温和的条件下逐步暴露内部晶圆与引线的过程。整个过程分为预处理与化学腐蚀两大阶段。 1. 预处理 为加速封...