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技术方面，中芯国际于2019年实现了14纳米FinFET工艺量产，成为全球少数掌握该技术的晶圆制造企业之一。在联席CEO梁孟松的领导下，公司积极向行业领先的台积电、三星展开“跳代”式...

在光子芯片领域，先行者已在光学与计算交叉方向持续推进。诸多团队提出了以光子张量处理、光子计算等为核心的新型芯片架构，并在高阶张量运算、并行处理等方面取得显著进展。...

热敏电阻的结构与工作形式多样。大多数为直热式，即元件本身通过电流发热来获得温度；也存在需要外部热源的旁热式。常见形状有圆片、垫圈形、管形等，其中负温度系数类型（...

一、常见类型及工艺特点 - 膜式电阻 - 碳膜电阻：通过在瓷基体上沉积结晶碳膜来实现阻值，通过改变膜厚和刻槽长度来调整阻值，成本适中、性能稳定。 - 金属膜电阻：在真空中加热...

薄膜集成电路与厚膜集成电路 在芯片表面形成的电路可称为薄膜集成电路；另一类是厚膜集成电路，即通过将独立半导体器件和被动元件集成到电路板上形成的小型化电路。 集成电路...

本文核心数据聚焦中国CPU芯片产业上市公司及其基本信息与营收表现。 定义与范围：CPU芯片指用于手机、电脑与服务器等领域的中央处理单元集成电路，涵盖通用高性能微处理器、用于...