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交银新生活力灵活配置混合A(519772)退出十大流
新莱福今年以来股价涨6◇●.95%▲▼,近5个交易日涨3.66%,近20日涨5▷▲.27%,近60日跌7.83%□○△。 资料显示,广州新莱福新材料股份有限公司位于广东省广州经济技术开发区永和经济...
将形成年产24万片12吋高端模拟电路芯片的生产能
活动伊始,由士兰微电子董事长陈向东、副董事长及制造事业总部总裁范伟宏等代表先后发表致辞。陈向东董事长在现场具体讲解了士兰微电子的发展历程、业务重点及未来规划。他表...
“物理AI”的成熟度被众多厂商所强调和关注
全球科技盛会2026年国际消费电子展(CES 2026)于当地时间1月6日开幕,芯片巨头掌门人英伟达CEO黄仁勋、英特尔CEO陈立武、AMD CEO苏姿丰、高通CEO安蒙相继登场□。值得注意的是●▲◁,...
这是英伟达在美国拉斯维加斯一家酒店剧场举行
发布了新一代AI计算平台Vera Rubin,这是一场颠覆性的技术发布,直接改变了AI行业的 这场苏黄之争背后是AI芯片市场的激烈竞争曾占80%份额,但AMD凭借MI300系列加速器快速扩张★▼。AM...
原集微由集成芯片与系统全国重点实验室、复旦
1 月 7 日消息,据澎湃新闻报道,原集微科技的首条二维半导体工程化示范工艺线 日在上海浦东川沙成功举行★, IT之家查询公开资料获悉,原集微由集成芯片与系统全国重点实验室、...
所述头部在所述柱状物(112)的与I/O端子(104)相对的
国家知识产权局信息显示,德州仪器公司申请一项名为用于微电子装置的工业芯片级封装的专利,公开号CN121285296A★,申请日期为2018年10月。 专利摘要显示-,本公开涉及用于微电子装...
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