活动伊始，由士兰微电子董事长陈向东、副董事长及制造事业总部总裁范伟宏等代表先后发表致辞。陈向东董事长在现场具体讲解了士兰微电子的发展历程、业务重点及未来规划。他表示…●▷，士兰微电子致力于成为全球卓越的半导体产品供应商，接下来将向更高的营收目标冲刺●□，并在功率半导体之外的多个产品与技术领域实现突破与成长。

　　范伟宏副董事长则介绍了8英寸碳化硅芯片产线英寸高端模拟集成电路芯片产线的建设背景、产能规划等重点信息。据其介绍■•▷，士兰微电子目前已布局3大生产基地▪◇，覆盖SiC&Si芯片生产制造，能有效满足下游应用市场的需求。

　　接下来，士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式正式启动•◇△，标志着该产线进入实质运营阶段▪，将有效填补国内大尺寸碳化硅芯片制造的产能缺口◆△。与此同时▪，12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线开工典礼亦顺利举行○▪，未来一期达产后★▽▼，将形成年产24万片12吋高端模拟电路芯片的生产能力。

　　2▷，分两期建设，其中一期投资70亿元，达产后年产能42万片8英寸碳化硅芯片=•◆；二期投产后，总产能将提升至72万片/年，成为全球规模领先的8英寸碳化硅功率器件产线。据报道，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线月正式动工，项目推进高效，仅用一年时间即完成主体结构封顶，顺利转入装饰装修与设备安装阶段，并最终如期达成2025年底通线的建设目标：

　　2025年2月，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）完成全面封顶；

　　2025年6月，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）提前搬入首台设备●▷●；

　　2025年9月，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）举行竣工仪式；

　　2026年1月：士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）举行通线仪式▽■▷，将迈入正式投产。

　　士兰微电子表示，该项目以碳化硅MOSFET为核心产品，主要服务于新能源汽车主驱逆变器等高需求领域，可以较好地满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩、AI服务器电源、大型白电智能功率模块等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片◇■，同时促进国内8英寸碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展▷•。