1 月 7 日消息，据澎湃新闻报道，原集微科技的首条二维半导体工程化示范工艺线 日在上海浦东川沙成功举行★，

　　IT之家查询公开资料获悉，原集微由集成芯片与系统全国重点实验室、复旦大学微电子学院研究员及博士生导师包文中于 2025 年 2 月创办，宣称是国内首家聚焦于超越摩尔与非硅基异质集成技术的二维半导体企业。

　　2025 年 4 月，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制出全球首款基于二维半导体材料的 32 位 RISC-V 架构微处理器“无极

　　包文中表示，公司计划在 2026 年 6 月实现这条工艺线的正式通线 纳米的 CMOS 制程后，将于 2027 年实现等效硅基 28 纳米工艺•▼-，2028 年实现等效硅基 5 纳米甚至 3 纳米工艺▽=；

　　周鹏表示：“我们现在用二维半导体微米级工艺●▽，已经实现了硅基纳米级芯片的功耗表现