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2026年版《海关进出口商品涉税规范申报目录》对半导体◆、芯片系列税号新增规范申报要素▼▽。新增要素服务于我国非优惠原产地规则中的实质性改变☆▷●标准判定，是海关用以判...

在半导体产业体系中，EDA设计软件是连接芯片设计与制造的关键环节。从电路构思、仿真验证到生成可制造的物理版图，整个流程高度依赖EDA工具的支持△▷=。中国EDA市场起步较晚▲■...

国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为具有交换芯片的电路板的制作方法、电路板及钢网的专利，公开号CN121335010A，申请日期为2025年10月。 专利摘要显示▲...

快科技1月15日消息，入门款MacBook Pro于去年10月完成更新迭代◆，这款笔记本首发M5芯片▲，不过搭载M5 Pro与M5 Max芯片的高配版MacBook Pro机型至今没有上架□◁▲。 目前已有多方迹象表明...

国家知识产权局信息显示，南京华天先进封装有限公司申请一项名为一种大尺寸集成芯片贴装翘曲改善的优化方法的专利，公开号CN121335613A，申请日期为2025年10月。 专利摘要显示，本发...

专利摘要显示，本发明公开了一种可连续检测的电阻器阻值检测装置及其方法▪▲，涉及检测技术领域▽◁◆，包括底板：底板有移栽组件●△；移栽组件有多工位支撑组件，且多工位...