【深圳：以AI芯片为突破口做强半导体产业】2月12日，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，其中提出，推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节，利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。以AI芯片为突破口做强半导体产业，面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器。面向新能源汽车万亿级市场，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代。

　　近日，深圳市工业和信息化局正式印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，作为深圳推动人工智能与先进制造业深度融合的阶段性纲领文件，其中提出，以“推动人工智能与先进制造业深度融合、培育新质生产力”为核心目标，围绕半导体、智能终端、智能网联汽车等重点领域，提出五大方向重点任务，其中半导体产业作为核心发力点，占据多项关键部署。

　　《计划》明确提出，聚焦AI芯片研发与产业化，以14nm及以下车规芯片国产替代、存算一体新型架构、AI终端专用SoC为核心突破方向，推动半导体产业与人工智能技术深度融合，破解产业发展瓶颈。

　　在具体举措上，《计划》支持面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等终端，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，鼓励存算一体、存内计算等新型架构处理器的技术攻关与工程化量产；面向新能源汽车万亿级市场，重点支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片等产品的国产替代，补齐车规芯片领域短板；推动人工智能技术应用于半导体产业链关键环节，利用AI优化芯片设计、晶圆制造、质量检测等环节效率，提升产业智能化水平。

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