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据《2025低空经济发展白皮书》数据显示，国内低空经济产业规模已突破1.2万亿元，年均复合增长率超22%，其中无人机应用市场占比达35%，成为低空经济核心增长极。随着无人机保有量逐...

低轨卫星组网进入高频发射期，单星半导体价值量约占15%-20%，国产化率从2022年的15%提升至2026年的40%+，核心供应商围绕射频芯片、抗辐射处理器、存储、电源管理四大赛道展开竞争，投...

2026年2月14日，中国证监会官网披露，上海朋熙半导体股份有限公司已完成首次公开发行股票并上市辅导备案登记，正式启动A股上市进程。 对于普通人而言，半导体制造的焦点多集中在...

财联社创投通数据显示，2025年1月至2026年2月5日，我国集成电路产业在国产化关键攻坚阶段迎来资本密集布局，已披露的融资规模已达835亿元，融资事件数累计1197起，成为硬科技领域最...

国家知识产权局信息显示，厦门松元电子股份有限公司申请一项名为一种高性能氧化锌压敏电阻陶瓷材料及其制备方法、氧化锌压敏电阻器的专利，公开号CN121470944A，申请日期为2025年...

过去半年，国产芯片厂商的资本化进程被按下了加速键。最近，除了原生芯片厂商，互联网巨头旗下的芯片子公司也纷纷传来分拆独立上市的消息。 今年1月份，百度旗下的昆仑芯，以...