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CXBD3555 是面向高功率三相电机控制的无刷驱动芯片，具备高耐压、快速切换、智能保护等核心能力，旨在提升大功率电机系统的可靠性与能效。 二、核心技术亮点 1. 超强耐压与精准驱...

核心性能 - 145W级别的双向充放电能力：支持最高约140W充放电，最大充电电流达到5A，充电效率峰值接近96%。内置同步升降压转换器，2至6节锂电池串联时可输出28V/5A，满足高功率设备的...

芯片基金的投资价值备受关注。随着科技的快速发展和数字经济的深化，对芯片的需求持续扩大。中国是全球重要的芯片市场之一，市场规模庞大且具备持续增长潜力，这为相关基金的...

半导体材料和设备构成了产业链的基础，是推动集成电路技术创新的重要力量。晶圆厂的正常运作依赖于设备及材料的采购与制程工艺的配合，三者协同发展，材料的升级需伴随设备和...

四大核心芯片推动AIoT落地 AIoT融合了人工智能与物联网两大技术，在实际应用中实现数据采集、处理与功能落地。要素之间相互促进，形成闭环：大范围智能感知的泛智能、面向控制的...

基于市场在售处理器的综合表现，本文整理出搭载各芯片的代表机型，供用户对比参考，帮助快速做出购机决策。评价维度涵盖CPU与GPU综合性能、3D渲染能力、游戏帧率、日常流畅度以...