半导体材料和设备构成了产业链的基础，是推动集成电路技术创新的重要力量。晶圆厂的正常运作依赖于设备及材料的采购与制程工艺的配合，三者协同发展，材料的升级需伴随设备和工艺的同步提升，才能避免瓶颈效应的发生。

作为产业链上游的重要环节，半导体材料种类繁多，覆盖芯片制造的各个工艺环节。按应用划分，半导体材料主要分为制造材料与封装材料。制造材料包括硅片（硅基材料）、光刻胶及其配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材及掩模板等；封装材料涵盖引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等，贯穿制造与封测工序。

随着芯片制程技术进步和晶圆厂扩大产能，中国芯片出货量持续增长，对半导体材料的需求量与品质要求不断提升，国产化率呈现稳步上升趋势。在制造材料中，硅片占比最高（约占33%），其次是电子气体及光刻胶及其配套试剂旋乐吧spin8。封装材料方面，封装基板占据最大份额（约40%），其次为引线框架和键合线。总体来看，各细分市场规模相对有限。

半导体材料细分行业众多，是产业链中细分领域最为丰富的环节。大类材料包含数十甚至上百种具体产品，细分子行业超过数百个。以高纯化学试剂为例，常用的包括各类酸（如硫酸、盐酸、硝酸、磷酸）、碱（如氢氧化铵、氢氧化钾）、有机溶剂及氧化剂等。基于行业特性，半导体材料企业应发掘材料间的共通点，扩大产品线，打造平台化布局，提供客户一体化解决方案。

当前全球主流硅片规格为200mm（8寸）和300mm（12寸），下游芯片制造设备投资与之对应。300mm硅片多用于90nm及以下工艺制程，200mm硅片则适用于90nm以上工艺。鉴于多数8寸产线投产时间较早，设备折旧完成，其制造成本相对较低。在高精度模拟电路、射频前端芯片、嵌入式存储器、CMOS图像传感器及高压MOS等领域，200mm及以下工艺更为成熟，主要应用于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片及指纹识别芯片，终端市场涵盖移动通信、汽车电子、物联网及工业电子。

300mm硅片需求主要集中在存储芯片、图像处理芯片、通用处理器、高性能FPGA与ASIC领域，广泛应用于智能手机、计算机、云计算、人工智能及SSD等高端领域。全球硅片市场整体紧俏，12寸片需求增长主要来自逻辑用外延片，8寸片因下游汽车电子及经济复苏带来缺口。相关数据显示，硅片现货价格持续上涨，未来几年长期协议价料将保持上调，硅片供需紧张状态预计至少持续至年底。

中国半导体硅片产业链涵盖电子级多晶硅制造、硅片制造及半导体器件制造等环节。电子级多晶硅仍主要依赖进口，少数企业已实现批量生产。中游硅片制造方面，部分企业已实现8寸和12寸产线量产；下游制造环节，国产替代进程加快，相关企业逐步扩大市场份额。

电子气体市场规模持续增长，预计2025年分别达到80亿美元和60亿美元，年复合增长率为6.5%和7.5%。国产电子气体供应商占有较高市场份额，涵盖三氟化氮、六氟化钨、液态二氧化碳及超纯氨等品类，部分企业通过了国际光刻设备厂商认证。

光刻胶经过多年发展，品类丰富，包括半导体光刻胶、平板显示光刻胶和PCB光刻胶，技术门槛逐级降低。PCB光刻胶的国产替代进展最快，LCD光刻胶次之，半导体光刻胶则与国际先进水平仍有较大差距。按照反应机理，光刻胶分为正性和负性；按化学结构，分为光聚合型、光分解型和光交联型。全球光刻胶市场主要由日本、美国和韩国企业主导，中国企业市占率不足10%，其中日本企业占据超过60%的份额。国产g/i线光刻胶替代率约20%，KrF光刻胶不足5%，ArF光刻胶几乎全部依赖进口。高端光刻胶的进口依赖存在技术封锁和供应风险，短保质期加剧了产业链脆弱性。

掩膜版作为光刻工艺的关键图形母版，市场需求持续增长。受益于中国大陆晶圆制造快速发展，本地掩膜版市场规模不断扩大。然而，全球市场集中度高，主要由Photronics、日本DNP和日本Toppan三家公司占据80%以上份额，中国仅能满足中低端需求。