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专利摘要显示，本实用新型公开了一种高压包驱动电路，包括☆□：MCU控制电路，其包括MCU本体，MCU本体的第十二使能脚电连接有两节串联电池BAT；充电电路，其包括充电管理芯片、...

在以技术驱动为核心的半导体行业，企业的成长往往由其核心团队与战略执行力决定▪◇。星思半导体于2020年10月成立，其核心技术团队来自知名大厂◁，平均拥有10年以上的移动通信...

同花顺300033）金融研究中心12月31日讯▽○=，有投资者向中科蓝讯提问， 截止2025年12月29日13:38分，中科蓝讯年初至今涨幅负数，而A股5471只股票中年初至今涨幅超50%的约有1500只股票。请...

美批准韩企向中国出口芯片制造设备□○！据消息人士透露，三星和SK海力士已获得美国批准，可以在2026年之前向中国出口芯片制造设备。此前□，美国在今年早些时候撤销了一些科技...

显存封装是指显存颗粒所采用的封装技术类型，封装就是将显存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上...

国家知识产权局信息显示，湖北久之洋红外系统股份有限公司取得一项名为一种基于电机驱动芯片的温控电路及温控装置●▽的专利▽，授权公告号CN223743003U，申请日期为2025年2月△◁...