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国家知识产权局信息显示，北京时代全芯存储技术股份有限公司、北京时代全芯存储科技有限公司取得一项名为◆测试结构以及测试方法的专利，授权公告号CN115485833B，申请日期为202...

燧原科技成立于2018年3月，2024年8月首次完成辅导备案登记，2025年11月重启IPO（刚刚，上海AI芯片龙头再启IPO！估值205亿），现已完成上市辅导▽○。 最新辅导备案报告显示，燧原科技注...

目前，英唐智控(300131.SZ)并购光隆集成及奥简微电子两家公司股权的相关事项正在推进中。 证券之星注意到，公司此次收购指向了半导体产业链的细分领域。但上述两家标的公司业绩表...

参考消息援引新加坡《联合早报》网站1月1日报道，台积电说，该公司已获得美国政府发放年度许可证▪，在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。报道称，台积电1月1日...

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个 别及连带法律责任-。 为进一步优...

三星正在研发一种名为▷▪并排（Side-by-Side，简称SbS）的新型芯片封装结构，该技术有望应用于未来的Exynos系列处理器，从而为智能手机的散热表现与机身设计带来突破性变革。 在传统...