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原标题：铸就农业芯片 赋能鱼米之乡 湖北种业振兴五年攻坚交出硬核答卷 种子是农业的▽☆=芯片，事关国家粮食安全与农业现代化的命脉。十四五开局之年■，党中央作出种业振兴的...

人们常说百万分之一的缺陷率，但在汽车领域，我们实际上是在讨论十亿分之一的缺陷率◁■★。 Nexperia 的案例凸显了半导体政策与产业现实之间的不匹配，因为欧洲汽车行业仍然很容...

国家知识产权局信息显示，深圳市纳泽科技有限公司申请一项名为-▷一种高负载抗冲击的电阻器的专利，公开号CN121054340A◇▽，申请日期为2025年11月▼。 专利摘要显示，本发明涉及电...

国家知识产权局信息显示，上海根派半导体科技有限公司取得一项名为☆☆一种芯片加工用的上胶设备的专利，授权公告号CN223733127U，申请日期为2024年12月=。 专利摘要显示，本实用新...

国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为电子装置和具有预成型底胶和柱形凸块的倒装芯片管芯组合件◁☆的专利，公开号CN121237738A-，申请日期为2025年6月。 专利摘要显示...

专利摘要显示▽=☆，本公开涉及一种DDR输出驱动器电路和DDR芯片▪◁◇，该电路包括：第一延迟模块，用于接收待发送数据信号并进行延迟得到第一延迟信号▽；第二延迟模块，用于接...