国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“电子装置和具有预成型底胶和柱形凸块的倒装芯片管芯组合件◁☆”的专利，公开号CN121237738A-，申请日期为2025年6月。

　　专利摘要显示，本申请涉及电子装置和具有预成型底胶和柱形凸块的倒装芯片管芯组合件●。电子装置(100)包含具有半导体管芯(102)和预成型底胶(106)的倒装芯片管芯组合件(108)，所述半导体管芯(102)具有沿着所述半导体管芯(102)的一侧(105)彼此间隔开的导电键合焊盘(103)，及具有位于所述导电键合焊盘(103)中的相应者上的近侧端和从所述侧(105)向外延伸的远侧端的导电柱形凸块(104)，且所述预成型底胶(106)在所述侧(105)的在所述导电柱形凸块(104)之间的一部分上延伸且暴露所述导电柱形凸块(104)的所述远侧端。

　　声明…■：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。

　　海航空姐统一戴长发簪引安全讨论，有人认为美观无妨•▲，有人建议航司取消装饰要求，客服：发簪并不尖锐

　　华为Mate70Pro+跌至“清仓价”▲•▷，16GB+1TB跳水3103元，终于等到了

　　中国女足2026最新24人集训名单 全图 位置 生日 身高 体重 俱乐部

　　乌克兰前线士兵曝照：遭炮弹弹片击穿的 MacBook Air 仍能开机工作