国家知识产权局信息显示，AMS-欧司朗国际有限公司申请一项名为“用于制造多个半导体激光芯片的方法、半导体激光芯片△◆○、用于制造激光器件的方法以及激光器件★”的专利▷，公开号CN121336330A□，申请日期为2024年6月。

　　专利摘要显示，提出了一种用于制造多个半导体激光芯片的方法•●，具有以下步骤：‑在生长衬底上提供外延半导体层序列◆▽■，该外延半导体层序列具有被设置用于产生电磁辐射的有源层，其中有源层布置在第一半导体层与第二半导体层之间；‑在第一半导体层/第二半导体层中产生具有光子晶体的光子层；‑从外延半导体层序列的主面出发产生凹部，其中凹部穿透有源层；‑在凹部中施加多个第一接触部位，该第一接触部位与第一半导体层电接触◇★▽，以及在外延半导体层序列的主面上或上方施加多个第二接触部位，该第二接触部位与第二半导体层电接触。此外，还提出了一种半导体激光芯片、一种用于制造激光器件的方法以及一种激光器件。

　　声明□▽：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考◁●○，不构成个人投资建议=-▷。