展（CES 2026）在美国拉斯维加斯拉开帷幕。作为全球规模最大▲、影响力最广的科技盛会之一○★◆，本届CES展示了、汽车、XR设备乃至日常家电之中的新态势。在这场技术变革的浪潮中，芯片厂商尤其是

　　除了△•●、AMD两大GPU芯片巨头▽•●，本届CES展上也吸引了众多芯片企业参展。

　　在CPU领域占据主导地位的Intel首发了基于18A制程的酷睿Ultra 300系列处理器（Panther Lake），这也是Intel 18A制程工艺的首次量产产品亮相▪。对于Intel而言，急需通过这一新产品展现自身技术实力◁☆▪，重构其移动端性能标杆，扩展外部代工客户••▷。

　　公开资料显示，第三代酷睿Ultra处理器，这是首款基于Intel 18A制程节点打造的AI PC平台，并有望成为Intel有史以来覆盖范围最广的AI PC平台。

　　Intel提供的资料称▷，第三代Intel酷睿Ultra处理器在重要边缘AI工作负载中展现出显著的竞争优势，在大语言模型性能提升、端到端视频分析、视觉语言动作（VLA）模型中均有出色的性能表现△•。其AI加速能力集成于单芯片系统（SoC）解决方案中◆，相较于传统的多芯片CPU和GPU架构，能够提供卓越的总体拥有成本■■。

　　据悉，首批搭载第三代Intel酷睿Ultra处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月27日起在全球范围内面市。搭载第三代Intel酷睿Ultra处理器的边缘系统预计将于2026年第二季度开始面市。

　　在CES 2026上，以智能手机芯片闻名的技术公司正加速“去手机化”，通过三大战略方向展示其转型决心○▽◇：智能汽车、具身智能和工业级边缘AI，标志着这家芯片巨头已彻底跳出手机业务“舒适区”。

　　在汽车领域，凭借=“骁龙数字底盘”解决方案强势领跑。其旗舰产品——骁龙座舱平台至尊版与Snapdragon Ride平台至尊版▲，已获得多家车企的新车型定点。此外▼，高通还推出行业首款汽车5G RedCap调制解调器A10，为车联网提供低成本、低功耗连接支持。

　　与此同时，高通将AI能力延伸至物理世界==，正式推出完整的技术栈。全新发布的高通跃龙IQ10系列处理器，专为人形机器人与工业自主移动机器人设计。搭载高通跃龙IQ9系列处理器的在高通展台进行了现场演示▲■▽，彰显其从“感知”迈向“行动”的具身智能布局。

　　在更广泛的物联网与工业场景，高通通过过去18个月对Augentix、Arduino、Edge Impulse等五家公司的收购，构建起覆盖芯片■•、软件、安全与开发工具的完整边缘AI生态。新推出的跃龙Q-8750处理器AI算力高达77 TOPS，可在终端侧运行百亿参数大模型；而Qualcomm Insight平台则将边缘视频转化为可操作的智能数据，赋能安防、制造等多个垂直行业。