宣布，已启动建设一条12英寸晶圆代工生产线万片/月▽，新厂房将落户合肥新站◁，预计2026年第四季度投产，总投资高达355亿元。

　　国内芯片代工厂里，晶合集成大名鼎鼎，规模仅次于中芯国际、华虹半导体，有个“三哥…”的外号，最新市值超660亿元。

　　其成立于2015年，实际控制人为合肥国资委，由中国台湾人蔡国智担任董事长，收入规模在90亿元左右●。

　　“2020-2024年，全球前十大晶圆代工企业里，我们的产能和营收增速，为全球第一▽◇◆。◇▲-”其援引弗若斯特沙利文数据称◆☆…。

　　其在大本营合肥△，拥有一个超大生产基地，集中生产设施在单一制造园区内=…，专注12英寸晶圆代工。该基地于2017年开始运营，制造150-40纳米技术节点的各类产品▪。

　　翻开晶合的港股招股书，其产能利用率在2024年达到94%，2025年上半年再次飙升，达到100◇.8%。直白点说▪□，▷◇◁“爆单”了。

　　最新启动的四期项目■△☆，狂赶建设进度，将在2026年第四季搬入设备机台●◆，实现投产，可在2028年第二季度达满产状态▷。

　　2025年10月，晶合集成公告称，合肥建投掏30亿元现金，增资皖芯集成☆，晶合放弃优先认购权，所持股权比例将下降至33.75%…。增资完成后，晶合仍为第一大股东。

　　皖芯集成○▲，是三期项目的建设主体◆○◁，该项目投资总额210亿元=▽，计划产能约5万片/月。显然，这笔▽…“定向输血”，是在为三期项目的产能建设铺路。

　　“顺应市场发展趋势，加快高阶产品量产进程。”在四期启动建设的公告中，晶合强调▪。

　　晶合集成靠显示芯片（DDIC）站稳脚跟，其产品广泛用在电视、手机▽••、平板计算机及等消费电子显示屏上○◁◁，自称“全球第一DDIC晶圆代工企业”◆•○。

　　DDIC芯片长期贡献超六成收入，只是，占比逐渐降低，2025年1-6月，入账31亿元○△。

　　▲•“图像传感器芯片实现从中低端向中高端应用迈进，1.8亿像素全画幅CIS芯片▽，打破国际厂商长期垄断地位……”蔡曾称，这些跨越让人斗志昂扬▪。

　　长期以来，高性能CIS，主要由索尼、三星供应，国产CIS厂商埋头追赶，终于取得突破。当前，本土头部CIS厂商◇◇，在手机市场主流的5000万像素领域…，撕开一道口子。

　　“国内企业积极拥抱本土厂商的态度，比较明确，符合国家主导的科技进口替代、自主可控大趋势。▽▪”晶合集成表示。

　　晶合集成的CIS产品，制程涵盖90-55纳米…，其中55纳米产品△=▽，用在手机主摄□•▷、辅摄及前摄镜头上；2025年，55纳米全流程堆栈式CIS芯片□◇■，实现批量生产-△●。

　　图像传感器芯片-■，收入占比提升至两成，2025年1-6月，入账10.5亿元。管理层着手扩产能、保供应。

　　“三厂（三期项目），此前扩大部分产能▼，主要做CIS芯片。我们看重CIS市场，产能会优先供给这一块。”晶合集成证券事务部回复《21CBR》记者○•。

　　本次扩产▼，四期项目也主要布局40纳米●●★、28纳米的CIS、OLED等工艺▪▼●。

　　“汽车芯片成为提升智能驾乘体验的重要载体■◁■，迎来高速发展浪潮••，国产品牌逐步弯道超车，给本土电子供应链带来机会窗口。”

　　晶合集成在招股书预测，国产新能源车单车搭载芯片量，2020年为1150颗，2024年增至1800颗，预计2029年将达到3300颗。

　　紧扣需求□○，管理层布局车用芯片市场…，目前，晶合集成部分DDIC▷、CIS、PMIC及MCU产品•，成功应用于汽车领域▽▼◆，且均实现量产。

　　拆分来看◇，单车摄像头用量逐步攀升，其CIS芯片销量猛增。2025年1-6月，CIS芯片收入■◆▪，同比增长51○○.5%•◆★，远高于整体18▷.2%的增速。

　　扩产的同时，蔡国智团队加码研发，储备新技术。2025年1-9月□，其研发支出达到10.8亿元☆，同比增长15.8%•。

　　“研发投入增幅，基本维持稳定，系高阶制程研发的战略性投入，待成果体现出来，增长比例会下降。”管理层曾解释。

　　2025年5月，晶合集成特设联席总经理岗位▲☆◁，其后经蔡国智提名■▽，由邱显寰、郑志成联袂出任，两人在晶圆行业摸爬滚打多年★-，均是技术出身。

　　加码研发，大手笔兴建新工厂，借新能源行业高景气度，蔡国智团队有意做大规模。