新能源、人工智能、5G/6G、云计算……几乎所有前沿领域的演进●◁，最终都会回到同一个问题：

　　从第一代硅基材料，到第二代砷化镓，再到今天以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代宽禁带半导体□▲，核心目标只有一个•▷：

　　天岳先进、天科合达--、三安光电等企业，已从 6 英寸批量供货迈向 8 英寸突破★，国产替代正在发生…▲□“质变”。

　　英诺赛科成为全球首家实现 8 英寸硅基 GaN 晶圆量产的企业□，并在出货规模上位居前列◇。

　　NVIDIA在高端 AI 训练芯片市占率超过90%，GB200 已成为主流算力平台。

　　相比 GPU 的通用性，ASIC 是“为特定任务而生=◇…”的芯片。优势在于：

　　预计到 2025 年，ASIC 在数据中心芯片中的占比将接近40%，在边缘推理场景中甚至超过70%▲★○。

　　在射频开关•-、LNA、模组化产品上□●▽，国产方案的可用性与性价比优势正在逐步显现。

　　算力不是只靠芯片堆出来的★▲。如果存储跟不上，再强的 GPU 也会“饿肚子”。

　　高宽带存储（HBM） 已成为 AI 服务器的“标配组件”，并将长期受益于算力扩张◁•▷。

　　这四个方向，既是新能源、AI、通信浪潮的结果◆☆，也是半导体产业走向自主可控的必经之路。