一、线性稳压器（LDO，Low Dropout Regulator）

原理要点

- LDO内部通常由四大核心部分组成：取样/感知、基准电压、误差放大、晶体管（或Mos管）调节。晶体管调节部分可采用MOSFET或双极晶体管，差异在于最小压差区的工作状态。

- 若采用MOSFET，则工作在源极饱和区，此时漏极电流受栅源电压控制，形成一个以电压控制电流源为特征的放大区结构。

功能与定位

- 通过线性方式将输入电压“降”到稳定的低压输出，输出电压相对输入端浮动较小。效率取决于压差，压差越大损耗越高。

- 特点包括结构简单、噪声低、成本低、但发热量较大，适用于对噪声敏感的低压电路和低压差场景。

典型应用与样例

- 典型可用于传感器、音频前端、低噪声模拟/信号电路等场景。

- 常见型号有 LM1117、AMS1117、LT1086 等（不同固定输出或可调输出，需结合具体封装与限流热关断特性）。旋乐吧spin8

限流与热关断（保护机制）

- 限流：为防止过载或短路时损坏内部功率管或外部电路，LDO 设有电流检测与限制回路。常见模式包括恒流限流和折返限流。限流会在超过阈值时降低输出或切断电流，短路时输出接近0V但电流被控在安全范围。

- 热关断：当结温超过安全阈值（通常在125–150℃之间）时，强制关闭输出，保护内部元件。温度降至安全区后可自动恢复或需重新上电。

设计要点与实用要素

- 压差（Dropout Voltage）：Vout 与 Vin 的最小差值。普通LDO常见约0.5–2V，超低压差LDO（VLDO）可低至几十毫伏。设计时需确保 Vin≥Vout+Vdropout(max)。

- 自放电与软启动：断电后的输出电容可能残存电量，引发输出尖峰，带自放电功能的LDO能泄放输出端电量；软启动可平滑输出上升，降低浪涌。

- EN 引脚与上拉电阻：使能信号需要驱动电流，适度的上拉电阻通常在几十到数十万欧姆范围，若需延时可在 EN 引脚并联较大电容形成 RC 延时。

- 假负载与反馈：部分芯片对负载有最低电流要求，若低于该值可能稳定性下降，需要设定对地泄放通路确保稳定。

- 输入/输出/基准电容：常用输入电容、输出电容（容量和 ESR 对环路响应影响大）、基准电压端的降噪电容（如0.1 μF）用于降低基准噪声、前馈/前路补偿电容提升带宽和相位裕度、输出端的小电容用于高频降噪。

- 封装与散热：输出功耗受压差和负载电流影响，DFN 等封装通常散热优于小封装。

Dropout 与 VLDO

- 常规LDO的压差随负载电流变化，负载越大，压差越大；VLDO 则致力于把压差降低到几十毫伏级别，以提升效率与降低发热，但成本与工艺要求相应提升。

二、开关稳压器（Switching Regulator）

原理要点

- 使用开关元件与储能元件（电感、电容）通过高频开关实现高效电压转换，常见工作形态包括降压、升压、降升压混合，以及隔离型拓扑如反激等。

常见拓扑

- 降压（Buck）：输入高于输出，效率通常可达较高水平（常见局部可达90%以上）。

代表性型号与应用场景多见于消费电子与通用电源。

- 升压（Boost）：输入低于输出，用于提升电压等级的场景。

- 降升压一体（Buck-Boost）：输入电压可高于或低于目标输出，广泛应用于锂电池供电等可变输入场景。

- 反激（Flyback）：可实现隔离，通常用于AC-DC、低功耗的电源设计。

三、电源管理集成电路（PMIC）

功能定位

- 将多路稳压、充电管理、监测、保护等功能集成在同一芯片内，适合复杂系统的电源管理需求。

特点

- 高集成度、减少外部元件、简化系统设计和布局。

典型应用

- 智能手机、嵌入式系统、物联网设备等对功耗与体积有较高要求的场景。

四、电荷泵（Charge Pump）

功能要点

- 通过电容的充放电实现电压升降，无需电感，体积小、噪声低，适用于对噪声敏感、功率需求较小的场景。

典型应用

- LED 驱动、LCD 偏压、小功率升压等领域。

代表型号

- LTC1044、MAX660 等。

五、交流-直流转换器（AC-DC Converter）

功能要点

- 将交流电转为稳定直流电，常见拓扑包括反激、正激、LLC 谐振等。

典型应用

- 适配器、家用电源、工业电源。

代表型号

- 常用 PWM 控制与集成 MOSFET 的方案，如 UC3842、OB2532 等。

六、直流-直流模块（DC-DC Module，隔离与非隔离）

隔离型

- 实现输入输出电气隔离，适用于工业、医疗等对安全与隔离要求高的场景。

非隔离型

- 常用于板级的电压转换，体积较小、集成度高。

七、电池管理芯片（BMS IC）

功能要点

- 提供充放电管理、监测电量与状态、保护（过充、过放、短路等）等功能，适用于移动设备、电动汽车、储能系统等。

应用示例

- 针对锂电池的充电管理与保护方案，如特定厂商的 BMS 系列。

八、其他特殊类型

- 热插拔控制器：防止带电插拔对电路造成损害，常见于服务器电源等场景。

- 数字电源IC：通过软件参数配置实现灵活控制（如数字 PWM 控制）。

- 多相控制器：用于高电流、低压差供电需求，如处理器供电的多相方案（DrMOS 等）。

选型要点

- 输入/输出电压范围、输出电流能力、效率与散热、噪声特性、成本与封装尺寸等。

- 根据具体应用需求（如高效、紧凑、低噪声、成本敏感等）选择合适的芯片类型和拓扑。

- 结合系统热设计与电源布局，确保在工作条件下稳定可靠。

备注：以上内容聚焦各类电源芯片的功能、原理、典型应用及设计要点，便于在系统设计初期进行类型筛选与要点对照。