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利扬芯片1月12日晚间发布公告称,2026年1月12日,公司收到股东黄江先生出具的《关于减持股份结果的告知函》。截至2026年1月12日,股东黄江先生已实施完毕本次减持计划。2025年11月1...
核心提供中段硅片加工、晶圆级封装(WLP)和芯
近日,上海证券交易所官网显示◆★,盛合晶微半导体有限公司(以下简称盛合晶微)递交招股书,拟在科创板挂牌上市。 盛合晶微主营业务为集成电路先进封测服务,核心提供中段硅...
新莱福1月8日融券偿还0.00股
1月8日,新莱福涨0.35%-☆○,成交额1.44亿元。两融数据显示,当日新莱福获融资买入额2356.79万元★▲,融资偿还1326☆●☆.99万元,融资净买入1029.81万元。截至1月8日,新莱福融资融券...
且已与徐工、陕汽、重汽三大业界头部客户确立
2025年12月30日,卓驭品牌盛典2025于深圳隆重举行。卓驭在步入第十年之际,汇聚辅助驾驶用户、车企伙伴、行业媒体、辅助驾驶领域专家及一线技术研发工程师等多方代表-▽,共同开启...
浙江星曜半导体有限公司共对外投资了6家企业
国家知识产权局信息显示,浙江星曜半导体有限公司取得一项名为一种施密特触发器电路和芯片▽的专利,授权公告号CN223786034U▼★,申请日期为2025年1月。 专利摘要显示△,本申请公...
通过天眼查大数据分析
国家知识产权局信息显示=◁,上海壁仞科技股份有限公司取得一项名为△数据通道时钟树电路、UCIe芯粒和芯片◆的专利,授权公告号CN223784676U▼△,申请日期为2025年12月。 专利摘要显...
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