
有投资者在互动平台向蓝箭电子提问:“公司的先进封装技术在AI芯片、高性能计算芯片等高端应用领域有哪些应用前景?”
针对上述提问,蓝箭电子回应称:“尊敬的投资者,您好。公司先进封装技术尚未直接应用于 AI 芯片、高性能计算芯片的封装;但功率器件等产品已直接或间接应用于 AI 服务器及周边,先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片,未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。感谢您的关注。”
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
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