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因此上修了芯片设备销售预估」

作者:旋乐吧  日期:2026-01-20  浏览:  来源:旋乐吧网站

  

因此上修了芯片设备销售预估」

  AI投资活络•…,今年(2025年)全球半导体(芯片)制造设备销售额预估将创下历史新高纪录,且预估明后两年(2026-2027年)将持续成长、改写历史新高。

  国际半导体产业协会(SEMI)16日在SEMICON Japan 2025上发表2025年末全球芯片设备市场预测报告★○★,2025年全球芯片设备(新品)销售额预估将年增13◁▪▲.7%至1▽◆,330亿美元,将创下历史新高纪录,且预估明后两年将持续增长…,2026年预估将成长至1◆•,450亿美元、2027年成长至1,560亿美元,将持续改写历史新高纪录。

  SEMI指出,推动芯片设备销售持续增长的主要驱动力▽◇,来自于先进逻辑、记忆体、先进封装技术导入等AI相关投资。

  SEMI CEO Ajit Manocha指出□,「全球芯片设备销售稳健,前段制程和后段制程领域将连续3年成长、2027年将史上首度突破1□▼,500亿美元大关◇▽…。在7月发表年中预测后,支撑AI需求的投资较预期更加活络,因此上修了芯片设备销售预估」。

  SEMI指出•,2025年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备;WFE▪、Wafer Fab Equipment)销售额预估将年增11.0%至1▲▷,157亿美元,较今年年中(7月)预估的1,108亿美元进行上修,将高于2024年的1=,040亿美元、续创历史新高纪录。 SEMI指出,会上修WFE销售预估,主要是反映AI运算需求推动DRAM及HBM投资超乎预期的活络,加上中国持续扩大产能对WFE需求带来重大贡献。因先进逻辑及记忆体需求增加△,2026年全球WFE销售额预估将年增9.0%、2027年进一步年增7.3%至1,352亿美元。

  SEMI表示,截至2027年为止,中国大陆●○□、中国台湾★☆、南韩有望持续维持芯片设备采购额前3的位置。在预测期间内(截至2027年为止)□△,因中国将持续对成熟制程■、特定先进节点进行投资◇○□,预估将维持龙头位置▪,不过2026年以后成长将放缓、销售额预估将逐步下滑。在台湾▼▪□,藉由大规模扩增最先进产能、2025年设备投资预估将持续稳健•…=。在南韩,因对包含HBM在内的先进记忆体技术进行巨额投资▪…○、将支撑设备销售☆…。

  在其他区域部分●▷,藉由政府奖励、在地化布局以及扩大特殊用途产品产能-▼□,预估2026年和2027年的投资将会增加。

  日本电子情报技术产业协会(JEITA)12月2日指出,根据WSTS最新公布的预测报告显示…,因AI资料中心投资将成为主要推动力◇★,带动记忆体、GPU等逻辑芯片需求将维持高成长-◁,因此预估2026年全球半导体销售额将年增26.3%至9,754.60亿美元,将逼近1兆美元大关、连续第3年创下历史新高纪录。

  日本半导体(芯片)制造设备销售续旺△,2025年10月份销售额连12个月高于4,000亿日圆、创下同期历史新高纪录◇●。日本芯片设备股今日股价劲扬。

  根据Yahoo Finance的报价显示,截至台北时间27日上午9点20分为止△■▼,芯片设备巨擘东京威力科创(TEL)大涨2.60%、测试设备商爱德万测试(Advantest)飙涨4◆◁•.34%、成膜设备商KOKUSAI飙涨5.16%。

  日本半导体制造装置协会(SEAJ)26日公布统计数据指出,2025年10月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,138亿7,600万日圆◁○■、较去年同月增加7.3%,连续第22个月呈现增长,月销售额连续第24个月突破3▷,000亿日圆、连12个月高于4,000亿日圆●●,创下历年同月历史新高纪录。

  和前一个月份(2025年9月)相比、下滑2.5%◁,3个月来第2度呈现月减。

  累计2025年1-10月期间◁,日本芯片设备销售额达4兆2,143亿5,100万日圆、较去年同期大增17.5%,就历年同期来看,远超2024年的3兆5,864亿4•▲,700万日圆、创下历史新高纪录。

  日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

  TEL 10月31日公布财报资料指出,因业绩优于预期,在根据最新的客户设备投资动向后,将今年度(2025年度…、2025年4月-2026年3月)合并营收目标自原先(7月时)预估的2.35兆日圆上修至2.38兆日圆…▪、合并营益目标自5•□▼,700亿日圆上修至5,860亿日圆▽、合并纯益目标也自4,440亿日圆上修至4,880亿日圆。

  SEAJ 7月3日公布预估报告指出,因AI伺服器用GPU、HBM需求旺盛▲…△,台湾先进晶圆代工厂(台积电)将开始量产2纳米、对2纳米的投资增加,加上南韩对DRAM/HBM的投资增加,因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2025年1月)预估的4兆6,590亿日圆上修至4兆8,634亿日圆、将较2024年度增加2.0%,年销售额将连续第2年创下历史新高纪录。

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