美国拉斯维加斯，2026年1月1日/美通社（PRNewswire）发/——全球高性能□…、超低功耗Wi-Fi及AIoT系统级芯片（SoC）提供商RiseLink今日宣布了其在2026年国际消费电子展（CES 2026）期间的一系列活动，重点展示其边缘人工智能（Edge AI）和连接技术如何赋能具备规模化部署能力、可直接量产的智能设备。

　　“RiseLink 专注于通过超低功耗-●▲、高性价比的系统级芯片赋能端侧AI，助力智能设备从原型机稳步实现可靠规模化量产，”张鹏飞博士表示，“随着人工智能向终端设备迁移，能效与集成度已与模型性能同等重要。”

　　此外◇•★，基于RiseLink超低功耗Wi-Fi及端侧AI芯片打造的AI互动阅读玩具“ChooChoo☆…▽”，已入选 CES 官方展示项目，将通过量产消费级产品实证终端侧高效运行的对话式人工智能技术▽…•。

　　RiseLink还将举办“物理人工智能蓝图：2026 年CES 原生人工智能硬件交流会”△，这是一场仅限受邀人士参与的闭门活动△▪…，面向致力于研发原生AI智能设备的创始人、产品负责人、芯片厂商及系统架构师。交流会将于2026年1月8日（周四）晚间6:00-9:00在拉斯维加斯举办△•，聚焦边缘人工智能从芯片到量产设备的规模化落地，设置定向Networking及专题研讨环节。活动席位有限-■，可通过以下链接注册：□。

　　RiseLink 将亮相2026年CES展会威尼斯人会展中心A-D馆53117号展位，展示其最新Wi-Fi微控制器（MCU）及AIoT平台 —— 该系列产品具备卓越射频性能-、深度系统集成特性及行业领先的超低功耗表现○•△，适用于智能家居设备、AI消费电子产品及新兴智能应用场景◁▽-。