国家知识产权局信息显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司取得一项名为“三维集成芯片以及三维集成芯片的测试方法、上电方法”的专利，授权公告号CN114595649B▪••，申请日期为2022年2月。

　　天眼查资料显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司，成立于2006年，位于西安市◆□，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本13632.071万人民币。通过天眼查大数据分析，西安紫光国芯半导体股份有限公司共对外投资了4家企业★◇○，参与招投标项目43次，财产线条，此外企业还拥有行政许可23个…◇。

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