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近期晶圆代工、高端封测、模拟芯片、被动元件

作者:旋乐吧  日期:2026-01-16  浏览:  来源:旋乐吧网站

  

近期晶圆代工、高端封测、模拟芯片、被动元件、LCD等环节也呈现不同幅度的涨价预期

  1月15日,三大股指午后持续拉升,其中半导体设备板块大幅上涨。截至下午14:30,半导体设备ETF华夏(562590)涨4.01%。相关成分股中,芯源微涨10△…•.96%、南大光电300346)涨8.93%、中科飞测涨7☆.71%,中微公司、长川科技300604)、拓荆科技等小幅跟涨。(以上所列股票仅为指数成份股•,无特定推荐之意)

  消息面上,上周三星与SK海力士宣布将一季度服务器、PC及手机用存储芯片报价较去年四季度上调60%~70%,主要原因在于AI驱动需求爆发★=-,供需缺口持续扩大-•▪。政策层面◇▽▷,近日-■,《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案(2026-2028年)》印发,其中提到=■▷,支持集成电路企业瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料●、3D封装★◆◁,实现全产业链突破,培育一批具有国际竞争力的龙头企业。深化全栈创新•△◆,推动高性能智算芯片加快发展。有分析称•◇,存储大上行周期▼,国产半导体材料及设备板块有望受益◁。

  国信证券指出,半导体景气超预期★,多环节陆续提价,AI眼镜放量在即●。受AI增量需求拉动,电子上游涨价品类不断增加▷,存储和高端PCB产业链仍呈现较严重的供不应求=,近期晶圆代工、高端封测●、模拟芯片、被动元件、LCD等环节也呈现不同幅度的涨价预期,终端层面已陆续通过涨价向C端传导,行业盈利水平温和修复△◆▼。该机构认为,AI手机、AI眼镜▲★、折叠屏等端侧创新预期有望强化春季躁动行情,维持26年电子行业“迈入收获之年”的乐观判断。

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