金融界2025年7月30日消息=，国家知识产权局信息显示△▲▼，德州仪器公司申请一项名为…“具有封装电阻器的集成电路封装”的专利-，公开号CN120388967A•，申请日期为2025年01月○。

　　专利摘要显示◇，本申请涉及一种具有封装电阻器的集成电路封装☆▷。一种集成电路IC封装(800)包含○•：具有第一端子和第二端子的封装电阻器(802)；以及与所述封装电阻器(802)分离并耦合到所述封装电阻器的IC(816)。所述IC(816)包含具有第一端子(868)和第二端子(869)的感测电路系统(866)。所述感测电路系统(866)的所述第一端子(868)耦合到所述封装电阻器(802)的所述第一端子。所述感测电路系统(866)的所述第二端子(869)耦合到所述封装电阻器(802)的所述第二端子。

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