2026年版《海关进出口商品涉税规范申报目录》对半导体•◆、芯片系列税号新增规范申报要素▼▽。新增要素服务于我国非优惠原产地规则中的“实质性改变☆▷●”标准判定•，是海关用以判定进出口商品原产地，以及确定是否征收对美加征关税、反倾销◁、反补贴、保障措施关税等的重要依据，直击对美加征关税中的▽■…“洗产地”行为▪•。相关企业需深入理解规则背后的逻辑，准确填报，避免因理解差异造成申报不实，导致补税•◁…、行政处罚等。

　　笔者梳理具体填报规定△□▽，并从政策变化的原因▪、企业申报注意事项、合规重点等方面结合具体案例做解读，助力相关企业合规经营▷•。

　　一…、《海关进出口商品涉税规范申报目录》（2026年版）中新增申报要素的具体规定及对应原产地规则

　　理解如何填报，首先需要理解新规出台背后的原因，理解半导体产业的供应链特征和原产地规则◁▽。

　　全球半导体供应链在设计-设备-制造-封测-应用各环节呈现高度专业化的地理分工。前端的核心设计与技术研发由美国主导•◁▷，英伟达、高通■、苹果等公司主导了人工智能、移动通信和高端处理器的设计=。核心设备如光刻机、刻蚀•、沉积◇▲•、检测设备等则主要由荷兰、日本、美国主导。中端的制造与封装、测试等则主要在东亚地区完成。终端产品的主要消费市场是中国、美国、欧洲等…。这种多区域分工、核心环节分散的产业特征，使得半导体产品的生产流程常跨越多个国家（地区），给准确判定原产地带来挑战。

　　商品的原产地是确定商品进出口税率的重要因素○△•。在商品完全在一个国家（地区）获得或生产时，以该地为原产地■☆=；在商品在两个及以上国家（地区）生产时，以最后完成实质性改变的国家（地区）为原产地★。实质性改变在不同的原产地规则中有不同的标准◇▽▪。本文讨论的半导体、芯片产品在我国非优惠原产地规则中的实质性改变标准如表2所示。

　　按照适用目的和适用范围的不同-○，原产地规则可分为优惠性原产地规则与非优惠性原产地规则▷。非优惠原产地规则适用于实施最惠国待遇、反倾销和反补贴、保障措施、原产地标记管理、国别数量限制□、关税配额等非优惠性贸易措施○◇•，以及进行政府采购、贸易统计等活动对进出口货物原产地的确定□▲=。优惠性原产地规则适用于判定特定贸易协定项下货物能否获得协定税率等。

　　原产地规则是关税三大技术规则（归类□☆、价格、原产地）中唯一没有WTO统一规则的，各国（地区）在设置具体的原产地规则时具有较大灵活性☆•●，这导致不同国家（地区）的原产地规则存在较多差异。

　　同样的产品用A国的原产地标准得出的原产地是A国☆○…，用B国的原产地标准得出的原产地可能是B国，在适用最惠国待遇的情况下，原产地被认定为A国还是B国-△★，税率通常没有区别（全球贸易额的98%发生在可适用最惠国待遇的WTO成员国），海关亦不会重点关注。但在适用反倾销、反补贴、对美加征关税等措施时，不同原产地的税率存在巨大差异。

　　自2018年中美贸易摩擦以来◇…△，利用原产地规则进行供应链重组…▽，从而规避高额加征关税，是进出口企业普遍采用的税收筹划措施，如将美国制造的半成品芯片运到墨西哥进行最后的封装、测试，从而以墨西哥原产的身份进口到中国等▪•▪。但原产地规则十分复杂，部分企业对其理解不到位，在第三方国家（地区）所进行的操作实质上不符合进口国的原产地规则，导致出现原产地申报不符的情形▲。

　　因各国（地区）普遍取消了非优惠原产地规则的签证、验证要求，海关要验证产品的非优惠原产地主要依赖于企业的自主申报，在申报要素没有明确要求的情形下，后续发现企业申报的原产地与实际不符，也难以界定企业是否违规、能否行政处罚等-。

　　此次按照我国的非优惠原产地规则要求新增申报要素，明确企业的原产地核实和如实申报责任，主要目的就是为了更便于海关验证及执法=☆◁，打击-▽“洗产地”等规避对美加征关税的行为。新规出台后●▪▷，依靠转口、简单加工等方式将原产地申报为不符合中国原产地认定规则的第三方■，规避对美加征关税等将因申报不实而面临补税◁◆•、罚款等。

　　企业在申报时不仅需提前向出口商索取对应需填报的数据，还需要理解新增填报项目与报关单中其他项目的逻辑对应关系，避免出现自相矛盾的情形。

　　加工增值比例在不同国家（地区）的原产地规则中可能有不同的计算方式，此处的填报需适用中国非优惠原产地规则中的计算方式，即[（成品的工厂交货价（EXW）-非原产材料的CIF价）/成品的工厂交货价（EXW）]*100%。

　　注意★：如果生产企业在记账或测算时，使用的其他计价模式★•▼，需要根据中国的计算公式进行折算。

　　此处备注通常为●-“流片地◁”是为便于企业的理解，品目8542的非优惠原产地规则是原材料来自于非8542的其他品目，通常是8541（半导体晶圆）。晶圆流片后，变成芯片（集成电路），税目改变为8542…▽，之后再进行层叠、切割、检测、筛选•、封装、测试等环节■-，芯片的税目仍是8542，即从中国非优惠原产地规则的角度，这些加工均不能改变芯片的原产地。

　　新增的申报要素直接对应我国非优惠原产地规则▼…-，在没有优惠贸易协定的情况下，用该申报要素判定出来的商品原产地应与企业报关单上的“原产国（地区）”一致。

　　例1：晶圆在A国流片后□-★，在B国进行切割、检测=▼、筛选、封装☆◁•、测试等环节，在B国的加工增值比例为35%，B国的非优惠原产地规则为在本国进行最后的加工环节且加工增值比超过30%△■，芯片成品上刻有B国原产地标记。如该芯片从B国进口到中国，A国、B国与中国均无优惠贸易协定，应如何填报晶圆制造地和进口产品原产国（地区）？

　　答：应申报晶圆制造地和原产地均为A国◇▷☆。根据中国的非优惠原产地规则▷▲◇，该产品在B国进行的加工未带来4位税号改变，原产地仍应填报为A国▽●。

　　例2：A国某公司进口原材料生产的二极管并进行焊接后，在B国进行检测○•…、封装、测试，A国国内加工增值比例为30%，B国国内的加工增值比例为25%=▪，但A国与B国有优惠贸易协定，区域内原产成分可累积，累积后A国的加工增值比例为40%，B国的加工增值比例为35%▽。如货物从B国进口到中国，焊接、封装地、加工增值比例和原产国（地区）应如何填报？

　　答：应分别填报，焊接地应填A国•◁、封装地应填B国-，加工增值比例应填报A国30%▷，B国25%，原产国（地区）需填报为A国。

　　在出口国（地区）与我国有优惠贸易协定的情况下，如货物获得对应优惠贸易协定项下原产地资格和原产地证书◆，则报关单上的“原产国（地区）”应与优惠贸易协定上的原产国（地区）一致…，如果用新增的申报要素判定出的商品原产地属于应加征对美关税▼、反倾销税、反补贴税等国家（地区）时，需在备注栏注明该情况。

　　例如☆▼，进口芯片在美国流片后在马来西亚进行后续切割、封装、测试等，获得RCEP项下马来西亚原产地证书▪。如该商品从马来西亚进口到中国，应如何填报进口产品晶圆制造地和原产国（地区）？

　　答◁◇▪：晶圆制造地应填报为美国，原产国（地区）应申报为马来西亚，该产品的关税税率为RCEP项下马来西亚优惠税率+对美加征关税税率•▼•。

　　对于品目8541项下商品，需妥善保管能证明加工工序和成本构成的证据链，如生产指令▷=、加工合同、支付凭证、成本核算表等。对于品目8542项下商品，需取得供应商确认的生产流程证明，其中需明确包含“晶圆制造地（流片地）”等•，以应对海关后续核查▷▪▲。

　　定期对品目8541、8542商品的申报数据进行自查，核对工序发生地●▷、增值比例、流片地等信息与实际供应链▲□、核算资料是否一致。对于存在疑问的申报事项，提前向主管海关咨询确认，避免因政策理解偏差导致申报错误◁。对于存在申报错误的事项，及时进行主动披露，获取更有利的处理★◁▪。

　　新增的规范申报要素背后链接的是复杂的原产地规则▽，企业关务人员需加强相关业务培训☆☆，准确理解进出口国家（地区）的原产地规则•、不同原产地规则之间的关系、不同原产地规则项下计算标准的差异、我国的规范申报要求等，按照我国的法律规定如实申报●。

　　善用预裁定制度。对于生产工艺特殊…、增值计算复杂或“流片地”信息存疑的产品，建议在生产或进口前申请海关预裁定，以获得具有法律效力的确定性指引。

　　善用第三方专业支持。在进行税收筹划时，咨询熟悉各国（地区）原产地规则和会计规则等的专业律所•，进行综合评估，避免因对规则的理解不到位引发的申报不实、补税▽、罚款等。