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申请日期为2021年10月

作者:旋乐吧  日期:2026-01-14  浏览:  来源:旋乐吧网站

  

申请日期为2021年10月

  金融界2025年8月19日消息,国家知识产权局信息显示,上海华虹宏力半导体制造有限公司取得一项名为“带有高压电阻器件的半导体结构及其制造方法•■△”的专利,授权公告号CN114023740B,申请日期为2021年10月□■▼。

  天眼查资料显示,上海华虹宏力半导体制造有限公司▽,成立于2013年,位于上海市,是一家以从事计算机=、通信和其他电子设备制造业为主的企业-。企业注册资本2046092.7759万人民币□。通过天眼查大数据分析,上海华虹宏力半导体制造有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目915次,财产线条◆,此外企业还拥有行政许可431个。

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