国家知识产权局信息显示，北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司;清华大学申请一项名为▪△“硅基板的行为级热功耗建模方法、装置和设备••…”的专利，公开号CN121303004A◁▲-，申请日期为2025年9月。

　　专利摘要显示◆，本申请涉及一种硅基板的行为级热功耗建模方法★◁△、装置和设备。包括：基于硅基板芯片中的芯粒▪▷▼，对硅基板芯片所需执行的计算任务划分为多个任务阶段，每个芯粒对应一个任务阶段…；基于各芯粒对应的任务阶段的计算信息▽□★，确定各芯粒的局部功耗，并根据各芯粒的局部功耗和各芯粒的相邻芯粒的耦合功耗▲▪▪，确定各芯粒的耦合功耗结果；根据各芯粒的耦合功耗结果确定各芯粒对应的热功耗结果；根据各芯粒对应的热功耗结果，对硅基板芯片进行热功耗建模，得到硅基板芯片的热功耗模型。通过本申请可提高硅基板芯片热建模的准确性…▷。

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