近日，上海证券交易所官网显示◆•★，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）递交招股书，拟在科创板挂牌上市•。

　　盛合晶微主营业务为集成电路先进封测服务，核心提供中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装三类服务▪◆▼，可面向高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片…、存储芯片等多类芯片提供一站式客制化服务，终端产品广泛应用于高性能运算-▪、人工智能、数据中心、汽车电子、智能手机、5G通信等领域。

　　其中，中段硅片加工涵盖8英寸和12英寸凸块制造和晶圆测试-，晶圆级封装中的晶圆级芯片封装已实现大规模量产，多芯片集成封装领域的基于硅转接板的2.5D和3D Package也已达成规模量产，2025年上半年三类业务收入占比分别为31.32%□、12.44%和56.24%，芯粒多芯片集成封装业务已成为公司主要收入来源•=。

　　根据CIC灼识咨询报告，公司是2023年全球封测行业收入增长最高的企业，当年在中国大陆地区12英寸中段凸块Bumping加工产能、12英寸WLCSP市场占有率、独立CP晶圆测试收入规模均位列第一△；2024年，公司进一步成为中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模排名第一的企业◇★★，市场占有率分别达到31%和85%，同时也是大陆唯一实现硅基2…▽.5D芯粒加工规模量产的企业。

　　业绩层面，公司近年实现营收利润双增长，盈利能力持续提升。招股书数据显示，2022年至2024年，公司分别实现营业收入16.33亿元、30★•▽.38亿元、47.05亿元，归母净利润分别为-3.29亿元△■、0.34亿元▷▽、2.14亿元▪▷☆，成功实现扭亏为盈□。

　　2025年上半年业绩增速进一步加快，实现营业收入31.78亿元，归母净利润4-.35亿元▷，同期主营业务综合毛利率为31.64%，呈持续上升趋势。财务指标方面，截至2025年6月30日☆，公司资产负债率为34.22%，流动比率2▼▲.93，速动比率2.34=-，财务结构整体稳健○=□。

　　不过，公司存在客户集中度偏高的问题◇•，报告期内前五大客户销售占比分别为72●◁.83%、87▷◁.97%、89.48%、90.87%，第一大客户销售占比更是从2022年的40◇=….56%逐年攀升至2025年上半年的74●◁.40%▲，对单一客户依赖度较高■。

　　同时，公司股权结构分散，无控股股东和实际控制人，第一大股东无锡产发基金持股比例仅10▲☆.89%，董事会由9名董事组成◁，前五大股东各委派1名非独立董事，虽公司称治理机制有效运行且股东已出具不谋求控制权的承诺，但仍存在控制权不稳定的潜在风险•◆▷。

　　上述问题也成为监管与市场关注的重点。上交所已在首轮审核问询函中重点关注公司客户集中度问题，要求说明与第一大客户合作的稳定性及可持续性、应对客户收入下滑的措施及开拓新客户的能力△◆▼；针对无实际控制人状态，上交所要求公司说明股权架构合理性○▪▷、股东特殊权利清理情况及稳定控制权的安排是否充分有效。

　　公司在回复中称与第一大客户签订长期框架协议，排产安排充足，将依托现有市场声誉拓展新客户，同时强调股权架构无代持等特殊安排…□，股东特殊权利已彻底清理□。

　　此次IPO公司拟募集资金48亿元•，全部投向核心业务相关项目，其中40亿元用于三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目。返回搜狐▽，查看更多