报告名称:《半导体1月投资策略:关注FAB和存储大厂扩产链及周期复苏的模拟芯片》

　　胡剑△：电子行业首席分析师，复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士☆▷•，法国EDHEC商学院交换生◁。2021年8月加入国信研究所，之前任华泰研究所消费电子行业首席□，2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名☆◆●，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名○△，2020年II China科技行业第2名，2023年Wind金师电子行业第3名▲☆，2023年新浪财经金麒麟菁英分析师半导体行业第2名、消费电子行业第3名▪○☆，2024年Wind金师电子行业第1名●=，2024/2025年证券业分析师金牛奖最佳行业分析师团队▲☆◆，2024年新浪财经金麒麟菁英分析师半导体与消费电子行业第4名▼，2025年Wind金师电子行业第2名□=-，第十三届Choice最佳分析师团队•◁。（执业资格编号▲：S01）

　　胡慧：电子行业高级分析师，上海财经大学会计学士◆，北京大学物理博士，CPA▲△、CFA★▲，发表多篇SCI论文，并获得1项国家发明专利，2021年8月加入国信研究所，之前任华金研究所电子组长，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号▽▷▽：S02）

　　叶子：北京师范大学化学学士，香港中文大学材料科学与工程博士，香港中文大学物理系博士后，南方科技大学深港微电子学院访问学者，研究领域包括半导体物理与薄膜沉积技术、光电化学等；2020年加入国信证券◆，国信证券应用经济学博士后●▼，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号▼=◁：S03）

　　詹浏洋：清华大学电子工程系工学学士、硕士，清华大学经管学院经济学学士(第二学位)◁，中级经济师(金融专业)◁○。曾参与国家高技术研究发展计划(863计划)科研项目，发表SCI论文1篇，并赴国外参加相关学术会议报告。2022年6月加入国信研究所，之前任华润置地投资管理主管•。（执业资格编号☆★：S08）

　　张大为○…□：东华大学金融学学士，哥伦比亚大学理学硕士，曾任职于西南证券电子组△▽▽，2024年10月加入国信研究所…=。（执业资格证：S02）

　　李书颖□●：香港中文大学（深圳）统计学学士，悉尼大学金融硕士，2022年8月加入国信研究所。（执业资格证：S09）

　　连欣然■★▽：厦门大学物理学学士，上海交通大学物理学硕士，硕士研究方向为半导体光电器件=▽，发表SCI论文4篇•。2023年7月加入国信研究所•▲。（执业资格证：S15）

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