日联科技(688531)收购国外高端半导体检测诊断与失效分析设备制造商事项■■◆，迎来交割时刻■。

　　2025年10月底•◆，日联科技宣布公司全资子公司新加坡瑞泰将使用自有资金4890万元新币(折合人民币约2-.69亿元)，收购SCPL SEMICONDUCTOR TEST&INSPECTION PTE□▲□.LTD○•.(以下简称“SSTI”)66%股份。本次交易完成后■，公司持有SSTI股权比例为66%，SSTI将成为公司控股孙公司，纳入公司合并报表范围内●•。

　　SSTI是行业领先的半导体检测诊断与失效分析设备供应商-，总部位于新加坡。作为全球极少数掌握高端半导体检测诊断与失效分析设备的设计、制造技术的企业▼，SSTI积累了超30年的半导体检测诊断与失效分析设备研发经验◆▽，开发并商业化了一批行业领先的首创技术，具备较强的技术领先优势，已形成具有光子发射显微镜(PEM)、激光时序探针(LTP)□、扫描光学显微镜(SOM)、热显微镜(THM)等核心技术的多品类整机产品。

　　同时◆◇，SSTI自研了激光扫描器及半导体器件冷却装置等核心零部件，实现了从核心零部件、软件到整机设备的全产业链技术可控。目标公司客户已覆盖众多国内外知名芯片设计、晶圆制造、封装测试厂商▪△●，目前全球前20大半导体制造商中近一半为目标公司的客户。

　　此前披露的公告显示，目标公司竞争对手主要为国外厂商▽★，包括DCG Systems(Thermo Fisher旗下公司)和日本滨松(Hamamatsu)，与上述两家竞争对手相比，目标公司在高端芯片检测领域展现出显著的技术优势◁=▲。

　　一方面，目标公司具有卓越的近红外技术和解决方案，产品分辨率极佳◇□◆，远超行业平均水平，该类检测设备能够为先进半导体制造提供高精度的缺陷定位与分析支持。目前，目标公司检测设备已在客户3纳米制程技术节点(N3E●△◁、N3B)中获得实际应用○◇，技术成熟度高-▲，能够满足半导体制造过程中的高端检测需求◆-△。

　　另一方面，目标公司分析型晶圆探针台兼容高引脚密度(可直接对接8000个以上引脚◇▼，远超Thermo Fisher2000个以内的数量)和超高速测试(约8Gbps，远超Thermo Fisher和Hamamatsu产品小于100Mbps的水平)，能够适应复杂芯片测试场景，提升检测效率。这一技术优势使其在高端检测市场竞争中脱颖而出，吸引对半导体检测性能要求较高的客户群体。

　　此次收购交易对方还做出了业绩承诺▷，承诺从2026年起至2028年☆•△，每年将实现平均税后利润不低于1140万元新币(折合人民币约6270万元)▼，一旦目标公司完成或超过对赌业绩，将显著增厚日联科技的业绩。

　　目前，日联科技聚焦于工业X射线智能检测设备的生产、制造、销售与服务☆◆◇，在半导体和电子制造、新能源电池、铸件焊件以及食品异物等细分领域均有应用。

　　最新披露的公告显示，2026年1月8日=•□，新加坡瑞泰已按照协议约定支付本次交易的股权收购款■，并取得SSTI66%股权，本次股权交割已完成☆◇•。

　　基于目标公司所持有的半导体检测领域的多项发明专利和公司在中国半导体产业的客户关系，本次交易完成后，日联科技计划结合自身在半导体行业中通过提供X射线检测设备所积累的行业理解，和目标公司一道共同研发和生产适合中国半导体产业的针对先进制程芯片的高端检测设备…★。

　　本次收购后，日联科技与SSTI还拟在国内建立研发和生产基地，实现相关设备的国产化◁△。目标公司将借助日联科技在中国市场的影响力▷■，深耕中国市场的半导体客户，为中国市场半导体客户提供高端检测设备=◇☆，包括并不限于针对3纳米、7纳米以及14纳米芯片的检测设备，从而拓宽公司在半导体检测领域的业务边界。