IT之家 1 月 11 日消息，高通在本周举行的 CES 2026 展会上推出全新骁龙 X2 Plus 芯片，搭载第三代 Oryon CPU，单核性能方面较上一代提升最高可达 35%-□△，

　　而科技媒体 PCMag 在 1 月 5 日发布博文，展示骁龙 X2 Plus 芯片的实际跑分性能，虽然结果相比上代型号骁龙 X Plus 有明显进步，但在大部分场合还是敌不过苹果 M4。

　　需要说明的是，参与跑分的骁龙 X2 Plus 芯片是参考设计版本，因此性能可能略低于最终量产版本◁。

　　总体来说☆，骁龙 X2 Plus 芯片的性能还是无法超越苹果两年前的 M4 芯片，但理论数据并不是完全能评估芯片性能◇=▲，因此我们也不必过早盖棺定论。