星思半导体自2020年10月成立以来，始终专注于卫星NTN（非地面网络）与5G终端基带芯片的自主研发•□。其核心技术团队来自自等知名大厂，平均拥有10年以上的移动通信行业研发经验▲◆，具备多款无线通信芯片成功流片▷、量产经验=★，奠定了坚实的技术与工程基础。

　　在商业化方面，星思半导体已取得阶段性进展。5G eMBB芯片已实现小规模发货，初步获得市场认可；5G RedCap芯片顺利通过SRRC/NAL/CCC认证，即将实现规模化量产-，为终端客户提供高性价比的5G连接解决方案-☆。

　　在代表技术前沿的卫星通信领域▪•，星思半导体实现了显著突破。其推出的CS7620芯片★▽▽，是国内首款支持5G NR-NTN技术体制的多模卫星基带芯片平台◁○。该平全基于自主知识产权设计，拥有高性能、低功耗◇◆、高集成度的特点□，可同时支持5G NR NTN、国内低轨宽带卫星通信、5G RedCap以及4G LTE等多种通信制式。基于该芯片，星思目前已与国内TOP手机厂商、汽车厂商及模组厂商建立了深度合作-◇，相关项目正在有序推进当中。

　　2025年5月，基于星思半导体卫星芯片平台的终端成功打通了全球首个5G NTN高清视频通话，同时星思卫星芯片经过实验室▲•、地面外场、卫星在轨的端到端充分测试和验证◇★•，是唯一完成与所有星上载荷厂商对测的芯片平台，充分证明了其卓越的系统兼容性与在轨可靠性。

　　综上○◆，星思半导体凭借其资深的团队背景▪□▲、清晰的商业化路径以及在卫星通信芯片领域的领先突破，正稳步成长为国内通信芯片领域的重要创新力量。

　　答：1、星思半导体成立于2020年10月份●▷●，公司聚焦卫星NTN和5G终端基带芯片的研发■○，其核心技术团队来自自高通、英特尔、海思△-○、展锐等知名大厂，平均拥有10年以上的移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片、量产经验◇□。

　　3◆◁•、星思CS7620芯片是国内首款支持5G NR-NTN技术体制的多模卫星基带芯片平台，完全基于自主知识产权◆▪、高性能、低功耗★-▪、高集成度，支持5G NR NTN、国内低轨宽带卫星通信 、5G RedCap 、4G LTE等多种通信制式。基于该芯片，星思目前已与国内TOP手机厂商、汽车厂商及模组厂商建立了深度合作，相关项目正在有序推进当中。

　　4△▪▼、基于星思卫星芯片平台的终端与2025年5月份打通了全球首个5G NTN视频通话，同时星思卫星芯片经过实验室、地面外场、卫星在轨的端到端充分测试和验证，是唯一完成与所有星上载荷厂商对测的芯片平台•◁。返回搜狐，查看更多