国家知识产权局信息显示▲▷●，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种芯片自固定式托盘”的专利，授权公告号CN223764968U◇□，申请日期为2025年2月◇▽○。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及芯片托盘技术领域◇，公开了一种芯片自固定式托盘，包括芯片固定组件，所述芯片固定组件包括下壳体，且下壳体上侧连接有上壳体，并且下壳体内设有芯片本体，所述下壳体上侧设有第一球槽，且第一球槽内连接有第一滚球▼•，并且下壳体一侧连接滑动柱，所述滑动柱一端连接有推板，且滑动柱另一端连接有握把，所述上壳体上设有滑槽◁，且滑槽内连接有滑块●◆，并且滑块一侧连接有下压板▼◆○。本实用新型中，能够便捷地将芯片固定在托盘上☆…□，无需额外的固定装置，只需将芯片推送至芯片固定组件内即可完成固定，提高了芯片固定的效率，并且工作人员可以快速取出芯片进行检查，减少取出芯片所需的操作时间，从而提高效率。

　　天眼查资料显示◇=○，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市▪，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业▲▪。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析●•，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目49次，财产线条-◆，此外企业还拥有行政许可64个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎▲。本文为AI基于第三方数据生成◆★▽，仅供参考，不构成个人投资建议☆-★。