2026年1月7日早盘▼，A股存储芯片板块开盘领涨，普冉股份20cm涨停，股价创历史新高，恒烁股份□、聚辰股份、江波龙、香农芯创▷◆□、联芸科技等涨超10%▷•▽。

　　海外动态方面，AMD在CES展会上发布了公司的MI455GPU芯片•，称基于该芯片的系统在性能指标上实现了巨大飞跃。SK海力士在CES上首次展示了容量为48GB的16层HBM4，这是其新一代高带宽内存（HBM）产品•◇▲。该芯片是容量为36GB的12层HBM4的下一代产品，目前正根据客户的进度表进行同步开发。此外…，今年将主导市场的容量为36GB的12层HBM3E也同步在展会上亮相。

　　受英伟达CEO黄仁勋在拉斯维加斯消费电子展上强调内存与存储需求的重要性相关消息，隔夜美股半导体概念股持续走高。有市场消息称，三星与海力士已向DRAM客户提出涨价★▪，Q1报价将较去年Q4上涨60%-70%▪★▷。

　　国内方面，国产DRAM产业迎来重要进展，长鑫存储科创板IPO已获受理，拟募集资金295亿元用于技术升级与前瞻研发。爱建证券认为，此次融资将加速其工艺平台向更高代际跃迁■•，并推动国产存储产业链整体发展★。当前全球DRAM市场仍由韩美厂商主导☆，但国产厂商已在主流产品线上实现突破，长鑫存储已推出通过JEDEC认证的DDR5与LPDDR5X内存产品。随着AI和高性能计算对存储带宽需求持续增长，叠加海外巨头扩产节奏趋缓，国内存储厂商面临历史性替代机遇。

　　此外，半导体材料国产化进程正在加速推进●☆，尤其是在高性能计算和先进封装驱动下，对CMP抛光材料、光刻胶●、前驱体等关键材料的需求不断提升。中银证券指出，尽管中国半导体材料整体国产化率仍较低——晶圆制造材料不足15%、封装材料低于30%，但在政策支持与产业链协同下★■，多个领域已实现从零到一的突破。未来随着AI芯片•◆、HBM和Chiplet技术普及，对高端电子树脂=▲、低介电常数材料及先进封装用介质材料的需求将持续放量，国产企业有望在技术迭代中实现份额提升。

　　场内ETF方面△，截至2026年1月7日09:56=▲□，中证半导体材料设备主题指数强势上涨5.36%，半导体设备ETF广发(560780)上涨4.98%，冲击3连涨。前十大权重股合计占比65★.08%，其中权重股安集科技上涨14.37%▼，芯源微上涨13▲•.21%◁◆，南大光电上涨12●.35%，中微公司○、北方华创等个股跟涨。

　　规模方面▼▷◇，截至2026年1月6日●◇□，半导体设备ETF广发最新规模达16.00亿元▷▷，创近1月新高。份额方面•★，半导体设备ETF广发近半年份额增长6-.90亿份，实现显著增长。资金流入方面，拉长时间看•，半导体设备ETF广发近8个交易日内，合计“吸金”7675▪-▼.50万元。

　　半导体设备ETF广发(560780)◁：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导设备超60%☆□、半导体材料超20%，合计权重超80%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)☆■★。