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原集微是一家脱胎于复旦大学科研团队的企业

作者:旋乐吧  日期:2026-01-08  浏览:  来源:旋乐吧网站

  

原集微是一家脱胎于复旦大学科研团队的企业

  被公认为是未来芯片的重要形态-●▷。上海这条示范线的点亮,意味着这一革命性技术正在走出实验室,冲刺产业化。这不仅有利于推动集成电路行业沿着•-☆“摩尔定律”的指引继续高速向前,更为我国通过“换道超车”突破芯片装备和工艺瓶颈创造了难得的机遇。

  这条由原集微科技(上海)有限公司建设的示范线,如同一座缩微版的集成电路工厂。记者透过参观通道的玻璃看到☆◁▽,两座总面积近1000平方米的洁净室里摆满了各种

  加工设备◇,包括光刻机=■◁。近10名身着全套防尘服、甚至连面部都包裹严实的技术人员…,正在对设备进行调试。据透露▼■•,如果一切顺利,今年年中-▷,整条示范线将完成联调,开始生产。“我们做的▲•☆,是用原子直接搭建集成电路。”原集微创始人,复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室、微电子学院研究员包文中表示,二维半导体不仅是材料的更迭▲▪,更是对晶体管物理极限的终极挑战•◁。

  当今的集成电路制造,考验的是人类在纳米尺度上△“雕琢■…”晶体管的极限能力…★▪。随着硅基芯片尺度不断逼近原子级,漏电、发热等负效应横亘在产业面前,越来越难逾越。二维半导体技术采用了截然不同的路线■▷□,绕过了集成电路制造的最难环节——对硅基材料进行原子级打磨,而是让特定材料的原子自发地◇=“生长”出来-,直接形成厚度低至一个或几个原子的薄膜(近乎“二维平面=•”)。以这种工艺制备的芯片能完美抑制漏电,为电子流动提供一条阻力极小的“高速公路”••,加工工艺也被大大简化▼。包文中介绍,相比硅基半导体需要1500步以上的繁琐加工=,二维半导体理论上可省去80%的流程,包括离子注入、外延生长等★;尤其在光刻环节,甚至可用低级别的光刻机□,实现当今最先进的集成电路制程。对于目前在极紫外(EUV)光刻机方面被严重卡脖子的中国而言,这条路一旦走通,无疑具有极为重要的战略意义◁◆☆。

  原集微是一家脱胎于复旦大学科研团队的企业,成立于2025年,去年底完成了近亿元的天使轮融资。创始人包文中在20年前就从

  在复旦大学的一条实验线上,包文中和周鹏教授合作,首次突破二维半导体电子学工程化瓶颈,造出了全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极▼•=”,集成了5900个晶体管…=,创下全球二维逻辑芯片最大规模验证纪录△▪△,性能达到国际同期最优水平。相关成果在去年4月发表在国际权威期刊《自然》上◁•-,受到国内外广泛关注▽。包文中坦言,…△“无极”芯片代表了科研路线探索二维半导体的“天花板”。而要进一步有所作为,实现“从1到10再到100”的跨越-■▽,此次点亮的这条示范线是至关重要的一步◆★。据透露●○,示范线月完成设备联调▪■“跑通”之后,将于9月前完成小批量制造,预计将用等效于硅基90纳米芯片制程,制造出兆字节(MB)级存储器和百万门级逻辑电路;今年底,将试生产存算融合的端侧算力产品。

  在此基础上□◆□,原集微还公布了未来5年的发展路线图:在今年实现等效硅基90纳米的CMOS制程后○,将于2027年利用成熟工艺的K线纳米工艺;最终在2029年或2030年□,基于全国产集成电路装备,实现等效1纳米工艺。这一路线图若能如期实现,则意味着我国集成电路产业将基于自主技术,追平世界最顶尖的工艺水平▲,从而完成历史性跨越。

  点亮一条示范线,不仅是技术的胜利,更是上海深化产学研融合探索的一次成功探索。

  从源头来看,高校正在扮演重要的“源头活水”角色。正如出席仪式的中国科学院院士、复旦大学校长金力所言,作为国内二维材料研究的中坚力量,复旦大学在集成电路设计、工艺优化迭代、逻辑验证领域均处于国内领先水平,为技术转化奠定坚实基础。而原集微示范线的推进,是复旦大学◇“基础研究-应用研究-产业转化○△”全链条创新能力的集中体现。在生态培育上,上海也凭借得天独厚的优势,为集成电路产业的发展提供助力。市科委副主任翟金国表示,上海已将二维半导体作为未来产业培育的重要方向,通过产业基金、人才对接等全链条服务▽■,支持龙头企业牵头组建创新联合体。据透露,目前原集微已经和国内顶尖集成电路企业形成合作,在示范线运行之前就初步验证了二维半导体技术,打消了产业界的质疑▷。

  同时,浦东新区和川沙镇也通过优质的营商服务,为科技初创企业成长扫清难关=。包文中透露,示范线从开工到设备进厂,只用了100天,这样的“上海速度”出乎许多人预期,刷新了行业纪录。

  在二维半导体这条前沿赛道上◆,原集微作为一家初创企业□,正利用上海给予它的全方位支持奋力奔跑,力争在“后摩尔时代•”为我国半导体产业高水平自立自强作出贡献▲★。

  包文中表示▲■=,基于二维半导体的优异特性,基于它制作的芯片☆-•,可在许多领域大展身手…。比如其突出的低功耗和低发热特性,特别适合用于端侧算力▼★,未来装备这种芯片的

  一样自主飞行、执行任务。另外,二维半导体还具有突出的抗辐照性能,可装备在航天器和卫星上=◆,从而在漫长太空之旅中经受住宇宙射线的侵袭•◇◆。

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