2026 年新年第一天，芯片圈就抛出重磅新闻：台积电官宣拿下美国年度许可证，可向南京工厂输出芯片制造设备，三星、SK 海力士此前已率先获批。这场 =□▲“卡点续命▪■” 的许可发放，打破了 VEU 政策到期后的不确定性，却也让中美芯片博弈进入更微妙的新阶段。

　　要理解这波操作的深意，得先理清政策脉络。此前台积电、三星等企业依赖的 “经验证最终用户（VEU）…” 制度，相当于芯片设备出口的 “绿色通道”，无需单独申请许可即可对华输出设备。但这项政策在 2025 年 12 月 31 日正式到期，美国此前已明确撤销相关豁免△，让多家企业的在华工厂面临 “断粮” 风险。

　　如今的年度许可证，算是美国给出的 =“折中方案”。相比逐案审批的繁琐，年度审批大幅降低了企业运营不确定性，但比 VEU 制度更为严格 —— 企业需提前提交设备需求清单，美国政府可精准把控设备类型和数量，且明确禁止用于工厂扩建或技术升级▽。对台积电而言○，这直接保障了南京工厂每月 6 万片晶圆的稳定产出▷，其 16/28nm 制程正是汽车电子、物联网等领域的刚需。

　　美国突然 ●▼★“松口” 绝非善意…，而是多重现实压力下的理性选择。一方面▪，全球芯片产业链早已深度绑定，台积电南京厂占其总产能 3%，三星、SK 海力士在华工厂更是支撑全球存储芯片供应的关键环节，彻底断供可能引发电子行业连锁反应。荷兰恩智浦等企业早已与台积电南京厂深度合作，其汽车芯片解决方案依赖该厂 16nm 制程产能，断供将直接冲击全球汽车产业。

　　另一方面◁▲，美国的 ▷“妥协” 暗藏精准管控的野心。年度许可证让美国能随时掌握设备流向▽，避免技术扩散风险，比 VEU 制度的 ▼“模糊监管□△” 更具针对性。这种 “既不搞死企业○△，也不放松管控▷▲” 的策略，本质是想在维护自身技术优势的同时，避免全球产业链反噬自身。

　　对台积电而言，这张许可证是南京工厂的 ■“定心丸”。该厂服务的大陆客户不仅限于本土企业…☆△，就连小米的 3nm 芯片也曾依托台积电全球产能支持▷，稳定运营能让其持续抢占大陆成熟制程市场△=。三星和 SK 海力士也得以缓解焦虑☆■，其在华工厂承担着全球两成至四成的 DRAM 产能，年度许可让供应链稳定性大幅提升。

　　对大陆市场来说▽，短期是缓解 “设备荒” 的及时雨。当前汽车芯片、物联网等领域对成熟制程需求旺盛，台积电等企业的稳定供应能避免相关产业 □●“卡脖子”。但长期来看，这并非 “松绑信号”—— 美国仍禁止高端设备出口，且年度许可的不确定性让依赖外部设备的风险持续存在★。

　　值得关注的是…▼，国产芯片产业已在压力下加速突围。2025 年国内半导体设备国产化率已跃升至 45%●◇，上海微电子 28nm 光刻机进入产线nm 刻蚀机已出口海外。美国的 “有限放行”，反而让国产设备有了更多市场化验证的机会，形成 ○“外部供应托底◆、自主替代提速” 的新格局。

　　这场许可发放透露出的三大趋势，将定义 2026 年全球芯片格局■★。其一，美国对华芯片管控从 ◆=“全面封锁” 转向 “精准卡点”，通过年度审批、设备清单限制等方式，试图锁定技术代差。其二，全球芯片企业将更谨慎地平衡中美市场，台积电的 “合规前提下服务全球客户” 策略，可能成为行业标配△★。其三▪□▽，成熟制程的 •“自主化•▼” 将成为竞争焦点△◆▲，大陆企业在 28nm 及以下制程的设备、材料突破，将直接影响全球产业链话语权。

　　芯片战从来不是 “非黑即白” 的对抗，而是产业链利益与技术霸权的持续博弈▼◆△。美国的年度许可既未能切断大陆获取成熟制程设备的通道，也挡不住国产芯片的突围脚步◆•☆。对我们而言☆，既要利用外部供应保障短期需求，更要坚定推进自主可控 —— 毕竟，只有掌握核心技术，才能在这场持久战中占据主动•。返回搜狐，查看更多