据台媒报道□☆▽,苹果下一代芯片A20因为采用了2nm制程,价格已经来到了280美元(约合人民币1958元)▲•,比上一代的A19贵了将近8成。再叠加内存涨价等因素◇,今年这一批搭载2nm制程芯片的手机或将会是各家史上最昂贵的手机。
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台积电2nm制程(N2)在2025年Q4已经开始量产,其采用第一代纳米片(Nanosheet)电晶体技术▲●,和3nm制程相比,2nm制程下生产的芯片将拥有更低功耗、更高能效,以及更强的AI能力▪。A20系列的缓存也会大幅增加△▪=,并且还会带来更高的良率。
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为了加强芯片组的性能和降低成本◇◇▽,这颗芯片的封装方式也有所改进。苹果尝试将此前的集成扇出型封装(InFO)过渡成多芯片模块封装(WMCM)。WMCM封装方式中用到了一种MUF(模塑底部填充)技术•▲,该技术集成了底部填充和模塑工艺,有助于降低材料消耗,同时提高良率和效率◁□。
此外,苹果原本还有一个系统级集成芯片封装(SOIC)的路线,该路线是将芯片堆叠起来,以获得更短的信号传输路线,带来更低延迟、更高能效和性能。但是最后苹果没有采用这个封装方式•。
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而在竞品方面,此前已经有报道,因为台积电2nm产能被苹果包走一半,大大影响了骁龙、天玑等2nm芯片的节奏☆。为了弥补客户,台积电提出了更新的N2P工艺□▷。虽然相比N2来说▽,N2P只有5%的性能提升■,但毕竟能压苹果一头,骁龙和天玑也乐于接受□-▼。
手机厂商每年都在追求更高性能,但对于消费者来说▼•▲,感知未必有那么明显△。在手机价格跟着水涨船高的情况下☆=■,咱们或许要冷静冷静想一想,要不要跟着厂商的节奏了○。
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