近日，一份由韩国国家级研究机构发布的产业竞争力报告显示，中国智能汽车、机器人★★、半导体竞争力已超越韩国●▲。

　　这份报对半导体价值链的8个环节进行评估，结果显示中国在芯片设计、成品生产、产品服务和国内市场需求4个方面领先；韩国仅在材料、设备等供应链稳定性及海外市场需求上保有优势。

　　若进一步聚焦到包含人工智能芯片在内的系统半导体设计领域，中国的领先优势更为显著。在技术、价格、基础设施等30项细分指标中，中国在19项上占优，占比达63●◇★.3%▪。

　　报告援引专家观点指出，中国本土芯片设计公司数量已超3500家，远超韩国的不足150家，显示出强大的产业内生动力与潜力。华为、寒武纪等企业在AI芯片上的自主化突破△=▽，甚至使得韩国在某些场景下需要采购中国的尖端半导体产品。

　　在汽车（含电动汽车、电池…、自动驾驶）和机器人领域，报告认为中国的综合竞争力已全面超越韩国。

　　采用1至7分的评估体系（4分为基准线）■☆□，中国在自动驾驶汽车（5…=.3分）◁●◁、机器人（5=◇▽.0分）、电动汽车（5.0分）和电池（4.8分）领域均获得高于基准的分数，表明其从研发、供应链到生产服务、市场需求的全链条优势。

　　特别是在被视为未来的自动驾驶领域，中国占据明显优势，且“自动驾驶领域中国更是遥遥领先”。

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