国家知识产权局信息显示，南通至正电子有限公司取得一项名为“一种半导体芯片微电子组件的保护装置”的专利▪，授权公告号CN223751408U，申请日期为2025年1月。

　　专利摘要显示，本实用新型属于半导体芯片技术领域，尤其为一种半导体芯片微电子组件的保护装置，包括保护盒，所述保护盒内部滑动连接有内置盒，所述内置盒内部抵接有隔板，所述内置盒内部固定连接有多个均匀分布的吸盘，所述内置盒内部设置有快拆组件○▪◁，所述快拆组件包括多个卡块△▪，多个所述卡块均滑动连接在所述内置盒内部，所述内置盒内部固定连接有多个滑动杆，多个所述卡块分别滑动连接在多个所述滑动杆外周，多个所述滑动杆外周均套设有弹簧一。本实用新型通过对隔板的快速拆卸，使得保护盒内部的各个角落都能完全暴露，方便使用清洁工具进行深度清理，去除灰尘■、碎屑等可能影响芯片质量的杂质，有效提升芯片存储的安全性与稳定性。

　　天眼查资料显示，南通至正电子有限公司，成立于2020年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通至正电子有限公司财产线条▪▲，此外企业还拥有行政许可2个•▷▽。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议•=。