国家知识产权局信息显示▼，浙江创魏新材股份有限公司申请一项名为◇○☆“一种用于半导体加工的芯片测试装置•”的专利，公开号CN121231980A▽○●，申请日期为2025年9月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体加工的芯片测试装置◇=★，涉及半导体加工技术领域。该种用于半导体加工的芯片测试装置，包括装置底座和承载支架，所述装置底座的顶部固定安装有承载支架，所述承载支架的顶部固定安装有芯片放置盒，所述芯片放置盒的内部放置有待测试芯片，该种用于半导体加工的芯片测试装置，通过边缘清扫单元的边缘清扫毛刷、中间清扫单元的中间清扫毛刷、核心清扫单元的核心清扫毛刷分层毛刷▪，配合毛刷前倾角结构的十度至十二度☆、毛刷后倾角结构的三度至五度•，角度设计及毛刷安装座内弹性调控固定座活动杆弹簧偏心块的弹性调控★▪，深入边缘缝隙与引脚根部清屑，避免碎屑致探针虚接触或引脚假性短路，大幅降低合格芯片误判率●▪◇。

　　天眼查资料显示，浙江创魏新材股份有限公司◆，成立于2020年★△，位于湖州市★◆，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业=。企业注册资本10000万人民币•。通过天眼查大数据分析▽◇，浙江创魏新材股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目6次□▽，专利信息66条★，此外企业还拥有行政许可7个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎…▪•。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。