据参考消息援引新加坡《联合早报》网站1月1日报道，台积电说，该公司已获得美国政府发放年度许可证■☆▪，在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备▲。

　　报道称-，台积电1月1日在发给路透社的声明中说，这一核准能“确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰”。

　　报道称●，在台积电之前，韩国三星电子和SK海力士也获美国政府发放年度许可证，在2026年向中国出口芯片制造设备。

　　报道称▽☆，三星电子、SK海力士和台积电此前受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策，即•▲“经验证最终用户（VEU）”制度★。被列入“VEU…☆”清单的企业，可以从美国进口指定的受管制物项（包括半导体设备和技术）=，无须再单独申请出口许可证•。

　　不过★○•，上述政策有效期截至去年12月31日，意味着从今年起向中国输出美产芯片制造设备仍需申请出口许可证□。

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