12月30日◁○，路透社独家报道，中国最新政策指引要求，芯片制造商设备国产化率不得低于50%，旨在加速构建自给自足的国产半导体供应链=■★，彻底打破对美日设备的依赖◆。

　　政策核心，自2026年起，国内晶圆厂新建产线设备采购中，国产设备占比必须达50%以上；未达标企业将限制产能审批、取消补贴资格；重点覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键设备环节。

　　为何“50%”是关键？2023年中国半导体设备进口依赖度超70%，政策设硬门槛倒逼国产替代提速▽••；中微◁◆◁、北方等本土龙头已突破28nm刻蚀设备，北方2024年设备出货量增长35%；短期成本或上升5-8%■，但长期可降低供应链风险——如ASML出口受限时，国产设备可保障产能…•。

　　市场引爆点，本土设备厂商迎来黄金窗口期●，中微、拓荆等已获头部晶圆厂订单。机构测算，若50%目标全面落地，2026年中国半导体设备国产化率将从35%升至55%■，本土设备市场扩容将超1500亿元。

　　这不是简单的国产替代▪，而是中国从技术跟随转向供应链主权的战略转折。当美国芯片制裁愈演愈烈，50%的强制门槛将迫使全球产业链重新洗牌☆。返回搜狐，查看更多