早在1964年，中国就研制出了第一只硅平面晶体管▪□；1965年▼▽●，中国就在上海生产出了第一块硅平面数字集成电路•；当时我们的技术比美国只落后7年，与日本同步■；就在同一年•▼，中国还推出了65型接触式曝光系统，次年开始量产○，第一批“国产光刻机□”问世☆•◁。

　　随后在1971年，第一台自主投影光刻机在清华大学问世，在1980年的时候▷，我们的光刻机技术基本达到了国际第二代的水平。

　　但后来因为种种因素▪•▪，我们的光刻机技术和芯片技术☆，逐渐与世界先进水平拉开差距。已经成为“工业克苏鲁▷”的中国，至今仍在苦苦追赶●▲▽，依旧在努力摘取这颗工业皇冠上的明珠○◆。

　　在这个领域▪，美国有着绝对的优势★◆▽。虽然美国自己也造不出先进的极紫外光刻机（EUV）、也需要将芯片生产外包给台积电等其他企业■，但是美国在这个行业的技术渗透很深▽▪=，不少技术都绕不开美国的专利，在和中国进行贸易博弈时…-▼，芯片和相关产业设备■•，就成为白宫手里的一张王牌。

　　在这一领域，中国和国外先进水平的差距是显而易见的。目前，台积电已经可以量产2纳米制程的芯片•◇，而中国目前才刚刚突破7纳米，生产设备也高度依赖荷兰阿斯麦公司（ASML）的EUV，而美国的一纸禁令就足以让我们无法扩产。

　　在这个领域■○◇，EUV光源、蔡司光学镜头和日本的光刻胶•△-，形成了一个稳固的“技术壁垒铁三角”，我们国家虽然在部分领域有所突破…，但要形成竞争局面，还需要时间。

　　最重要的是，在市场层面，过去20年里▽，业界已经基本形成了“晶体管堆料▷=▪”和“先进制程微缩•-”的路径依赖，因此谁有EUV，谁就有话语权，中国在芯片产业的话语权其实相当有限。

　　虽然目前我们还能用稀土产品、产业链地位等方式，对西方形成反制▪，不至于被完全掐死，但这种反制本身就充满不确定性！

　　美国的绝对优势，将我们逼到墙角，也逼着我们痛定思痛…，无论如何都必须将核心技术掌握在自己的手里！

　　12月29日，《每日经济新闻》报道了一篇人物专访，介绍了早些时候，中国研制出来的一款新型芯片。根据官方介绍，这款芯片可以支持6G、支持AI训练，并且可以在28纳米及以上成熟工艺量产，最吸引人的是•-，这种芯片可以绕开光刻机。

　　根据科研团队介绍•○★，这款芯片是“基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片”；在世界范围内◁，首次将模拟计算的精度提升至24位定点精度。戎评特地请教了相关的业内人士，他给戎评一个通俗且比较形象的比喻：按照他的描述，我们目前常见的芯片▼▼◇，都是数字芯片▪▼，它的计算方式比较笨△▷，但是很精确；这就好比有人要问路，“数字芯片●”式作答方式，就是将目的地的所有信息•▽▽，包括长宽高△、海拔、颜色等有用没用的信息全输入进去，然后精确对比•…◁，最终得出了一个精确的结果。模拟计算的方式，就跟我们平常问路一样◁▷▪，向前一百米有个路口，斜对面就是=□▪，你走到那边看看周围◆，觉得大概这个就是——这个方法简单，但是精确度较低◇▪•。

　　而我们的科研团队，主要就是解决了这个精度问题，让它达到了实际应用的程度。

　　据介绍，这次突破，给中国创造了一个可以打破西方光刻机垄断的新赛道。如果这款芯片真的能够持续量产•▼，以目前国产自主技术和设备■◇，完全可以做到产业链的闭环；最重要的是，这种芯片的出现，为打破“唯制程论”话语权，创造了一个新的可能□，如果继续开发下去，可以让“成熟工艺搭配新架构◇▪”成为主流叙事▷▽◁，将芯片产业链的评判标准，从以前▽▼“谁制程先进”转到◆◁“谁能在系统级将算力/能效做到极致”，中国已经在这个方面取得了首发优势●◁，在这个领域首次拥有了定义权=！

　　如果这条路走通了，在我们手里••△，无疑是一张“王炸”，将美国最重要的技术优势•▲●，直接归零▽！当然，这一切最后能走到什么程度，都要看这项技术的后续发展。

　　当然，它也不是我们突破美西方技术壁垒的唯一探索。前段时间有消息称，我们已经研制并部署了第一台国产EUV的原型机▷□，已经跑完了完整的光刻链路=；除此之外，我们还有多种技术路线也在紧张攻关中，这种多条路线并行发展的方式，被外界称为▪■“中国版曼哈顿计划”，无论哪条路线，只要能够走通一条，意义都非常重大•▽△！

　　在这件事上，戎评看到的是我们国家的信心和决心○。我们有充足的资金、足够的人才队伍，以及充分的设备保障…○，能够支撑我们国家选这样的方式。

　　实际上在2025年■▷，除了芯片领域的这项突破之外，我们中国还在多项技术上打破了西方的垄断。

　　比如在今年□•，洛轴研发出了3.4米外径主轴轴承，用于配套全球单机容量最大的17MW海上风电机组▲■●，也结束了我国大功率风电轴承100%依赖进口的历史。

　　同样在今年，国产T1000级高强高模碳纤维实现量产，高端碳纤维产业与国外先进水平形成竞争局面，完全可以替代国外的航空级碳纤维产品。

　　中国还研发了新一代的高强铝，是中国首个在先进铝合金领域建立起“专利壁垒◆”级的材料○。

　　当然△=◇，还有超导铌材实现了产业化，攻克了高纯铌锭提纯和超导级成型等关键环节，为国家大型科学装置、高端医疗器械、能源设备，提供了最优质的“底层硬件▪◁”。

　　当然•，还有很多其他突破，戎评就不一一列举了。某种意义上说，这些成绩●，包括上面提到的新型芯片，都是美国逼出来的！

　　长久以来，西方一直看不起中国●•，觉得中国人没有创新能力，只配跟在他们后面拾人牙慧；他们甚至傲慢地将中国改革开放取得经济成就•◆，归纳为自己的“恩赐•☆”。现在中国人=●☆“不听话了”，以为搞些“小院高墙”、搞些“瓦森纳协定”这样的壁垒，就能让中国“原形毕露”，就能将中国锁死在产业链的低端，可他们偏偏就忘了▷，中国人是不信命、不服输的…▼■！

　　不管这条路有多艰难，要付出怎样的代价，我们有信心◇●，将西方的那些壁垒拆得干干净净▼•。

　　等到了那一天的时候，西方就算一百个不情愿，它们也必须老老实实地接受我们“王者归来”的身份▲■！

　　戎友们，你们觉得▲•☆，我们的芯片技术还要多久能够打破西方在高端领域的垄断地位？

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