受此影响，多家手机厂商高管已公开预警：自 2025 年底起，搭载大容量存储的新品将普遍提价…◁▷，这一趋势预计将延续至 2026 年甚至更远。联想、戴尔等全球前五大 PC 厂商均已确认将上调产品售价，涨价幅度普遍在 10% 至 30% 之间。消费电子行业或将迎来新一轮价格调整周期★=。

　　然而，塞翁失马，焉知非福•▽▷。在挑战之中亦蕴藏机遇——存储芯片价格的飙升▽，也在为长江存储等国产厂商创造宝贵的市场窗口△-。

　　CNMO 特此推出 芯 价狂飙 深度专题，而本篇文章，将聚焦于 智能电动汽车的脑容量危机 。

　　在数字时代☆，如果说算力是智能汽车的 大脑 ，那么存储芯片就是其不可或缺的 脑容量 。然而，正当全球汽车产业加速驶向智能化、电动化未来之际，这场由人工智能爆发所引发的存储芯片短缺涨价风暴，可能将演变为继 2021 年 MCU 缺货之后的 芯片荒 2.0△▼。这一次，危机的核心不再是几美元的微控制器▷，而是决定整车智能体验上限的高性能 DRAM 与 NAND Flash ——它们正被 AI 服务器以近乎 吸干 的速度抢夺产能■•，导致智能电动汽车面临前所未有的 脑容量 焦虑。

　　近年来，存储芯片市场经历了剧烈波动。2022 至 2023 年，受全球消费疲软、库存高企及产能过剩影响，价格持续下行□◁•，国产 1TB PCIe 3☆.0 固态硬盘一度跌破 180 元-▲-。然而自 2024 年起，市场触底反弹，AI 技术的迅猛发展成为关键转折点——当年全球存储需求同比增长超 60%。进入 2025 年▷，随着生成式 AI□○、大模型训练和自动驾驶算法迭代全面爆发，对高带宽、大容量存储的需求激增，推动存储芯片进入新一轮上行周期。

　　当前▪☆，几乎所有顶级科技企业都将资源聚焦于人工智能领域，而 AI 计算对存储性能提出极高要求。大型语言模型训练和推理高度依赖配备 HBM（高带宽内存）的 GPU 集群◇=。凭借 3D 堆叠与硅中介层技术■▽◁，HBM 能提供远超传统 DDR 内存的带宽效率，尽管成本高昂，却已成为 AI 加速器的事实标准。

　　在此背景下，全球存储巨头迅速调整产能布局▽▲-：美光已与英伟达和 AMD 签订了重要的 HBM3E 合同，并彻底放弃 Crucial 的消费业务；SK 海力士新建 M15X 工厂专供 HBM●●，并明确表示 2027 年前不再扩大普通 DRAM 产能▲•○；三星虽维持多产品线运营，但其 HBM 订单占比已超过 60%•。

　　据行业分析○…•，目前全球约三分之二的高端 DRAM 产能已被 AI 相关需求锁定○。在这场以利润为导向的产能重分配中，汽车制造商——尤其是订单规模较小△▼、对成本敏感的车企——正被挤至供应优先级的末端▲。

　　事实上▪★▪，现代智能电动汽车已远超传统交通工具的范畴▽◆，演变为一个集成上百个电子控制单元的移动数据中心。从电池管理、电机控制到智能座舱与高级驾驶辅助系统，几乎所有核心功能都高度依赖高性能◆、高可靠性的车规级存储芯片◁。

　　在智能座舱领域，车载存储也快速升级。过去燃油车多采用 8GB eMMC 方案，如今主流智能电动车普遍搭载 8GB/16GB DRAM 以及 64GB 至 256GB UFS 存储，高端车型正加速向 256GB 以上容量演进。而且，随着城市 NOA 和端到端大模型上车，汽车对内存带宽与容量的需求正在呈指数级攀升▲=。有分析认为●◇▲，未来的智能汽车甚至需要超过 1TB 的存储空间…▷。

　　值得注意的是，车规级存储芯片必须满足 AEC-Q100/104 等严苛认证标准，工作温度范围达 -40 ℃至 125 ℃，并具备抗振动、长生命周期（10 至 15 年）等特性，远超消费级产品要求。这使得车企对内存芯片的需求无法简单粗暴地用手机或 PC 内存替代。一旦供应链出现缺口，将直接拖慢整车生产节奏。

　　当前-■，尽管中国汽车行业的价格战有所缓和，但多数车企仍延续 以价换量 的策略。据乘联会秘书长崔东树披露，2025 年 1 月至 10 月■，汽车行业整体利润率为 4.4%，显著低于下游工业企业 6% 的平均水平；其中 10 月单月利润率进一步下滑至 3.9%，环比、同比均呈下降趋势。

　　在此环境下，存储芯片的涨价无疑加重了整车成本压力。供应链消息显示★，部分车规级存储芯片价格涨幅或高达 70%。虽然目前尚无权威的汽车存储芯片成本数据，但可参考奇瑞星途车型座舱升级方案▽▲◆：将芯片从骁龙 8155 升级至骁龙 8295P▽，并同步提升至 256GB 存储，整体加装费用为 4999 元■。CNMO 分析认为，其中 256GB 存储芯片本身的成本应在数百元区间。以此推算，结合年销量规模，部分主流车企每年在存储芯片采购上的支出可能达数亿元。

　　更严峻的是供应保障问题。12 月初，理想汽车供应链副总裁孟庆鹏在 2025 年新汽车技术合作生态交流会上警示：2026 年，汽车行业或将面临前所未有的存储芯片供应危机▪▲○，整体满足率可能不足 50%。 这一短缺不仅可能导致新车交付延期，还可能迫使车企临时调整配置策略——例如削减智能座舱的存储容量，优先保障智驾域等核心系统的芯片供应。

　　好在，中国领先车企已开始吸取 2021 年芯片短缺的深刻教训，未雨绸缪☆，加速构建自主可控的车规级芯片供应链。

　　2025 年 11 月，广汽集团在广州成功下线% 国产化的智能新能源汽车——昊铂 GT- 攀登版，标志着国产芯片在高端智能汽车核心系统中的实质性突破。该车型全面采用国产车规级芯片：中央计算平台搭载由中兴通讯与广汽联合定义的 撼域 M1 多域融合高速连接芯片，具备大算力••、高带宽□◆■、大存储和高安全四大特性；智能座舱则采用瑞芯微 RK3588M 主控芯片☆▪，基于 8nm 车规工艺，提供 94K DMIPS 通用算力与 6TOPS AI 算力▼，支持端侧大模型部署。

　　更值得关注的是，国家层面正加速建立自主认证体系。此前，国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心牵头，联合一汽、长安、东风、北汽及中科院半导体所等权威机构▲□○，首次基于自主制定的《汽车芯片认证审查技术体系（1▽◆☆.0 版）》对佰维存储两款 eMMC 芯片开展全链条验证◇，涵盖设计开发●、可靠性-●、电磁兼容等核心指标☆▷▪，结果 良好通过 。

　　该体系覆盖 设计—制造—封测—上车 全生命周期，不仅为整车企业提供采信依据与准入标准，也推动国产芯片在质量、可靠性与长期供应能力上对标国际水平，为中国智能电动汽车筑牢供应链安全底座-★○。

　　与 2021 年的突发性、全面性短缺不同，本轮存储芯片危机是结构性、长期性与战略性的。它不再仅是供应链管理问题，而是关乎产品竞争力、成本结构乃至企业生存的战略议题…•。当数据中心的 GPU 疯狂吞噬 HBM 产能时，一辆辆等待下线的智能电动汽车却因几颗 DRAM 芯片而停滞——这看似荒诞的场景，却极有可能在未来真实上演▼▷▷。

　　对汽车制造商而言，真正的挑战不仅在于造出更智能的车-，更在于如何在一个高度互联又极度不确定的世界中●■，构建一条既高效又韧性的供应链□。CNMO 认为，唯有将芯片纳入顶层设计◁•▼，深化垂直整合☆，强化战略合作，并积极拥抱国产替代，才能在这场 脑容量 危机中化危为机，在 AI 驱动的未来出行革命中行稳致远。