微电子科学与工程、电子科学与技术、材料科学与工程、物理学、电子信息工程及自动化

　　，同时与计算机科学、化学工程等学科存在交叉领域☆。以下从核心专业、关联专业两个维度展开说明☆•。

　　该专业直接聚焦半导体器件与集成电路设计，课程涵盖半导体物理、芯片制造工艺-、器件仿真等。毕业生可从事芯片研发、工艺开发等岗位☆=，是半导体产业链中技术门槛最高的领域之一。

　　侧重电子材料◆□、器件与系统的研究★•，涉及半导体器件设计、封装测试技术等。例如光电器件-、功率半导体等细分方向均需此类人才，适合从事半导体硬件研发与生产优化◇=▼。

　　半导体制造依赖硅片▼▪-、化合物半导体（如GaN、SiC）等材料，此专业培养材料制备、性能分析等能力■●◇。新材料研发可直接影响芯片性能，属于产业上游关键技术领域。

　　半导体本质是材料物理性质的应用，该专业为器件创新提供理论支持。例如量子点◇、新型存储器等技术突破，往往需要物理学背景的研究人员参与。

　　前者侧重电路设计与信号处理，后者关注半导体制造设备的智能控制…•。例如光刻机、薄膜沉积设备等精密仪器的自动化系统开发需此类专业人才。

　　EDA（电子设计自动化）工具开发◆、芯片设计算法优化等环节依赖计算机技术●○。AI芯片◆▪、高性能计算芯片的设计更需要跨领域协作△。

　　机械专业支撑半导体设备（如刻蚀机、晶圆切割机）的研发，化学工程则涉及光刻胶、蚀刻液等工艺材料的开发，两者均属于制造环节的配套专业。

　　多个环节，不同岗位对专业背景的要求存在差异。例如芯片设计更倾向微电子专业，而工艺工程师可能需材料或化学背景-。此外▲□★，行业对跨学科能力要求较高，建议辅修编程（如Python、Verilog）或参与集成电路实训项目，以增强竞争力★。

　　近日■，SEMI在《全球半导体设备市场报告》中宣布◆•☆，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动◆▪•，2025年第二季度销售额环比增长3%◁-□。 从区域市场表现来看，2025 年第二季度中国大陆半导体设备销售额达 113.6 亿美元，尽管同比小幅下滑 2%，但环比增长 11%，以约 34.4% 的市场份额持续稳居全球第一大半导体设备市场。这也是中国大陆半导体设备份额占比首次超过三分之一。这一庞大的市场体量，为国产半导体设备企业带来了广阔的发展空间。如今2025年早已过半，半导体设备厂商也纷纷交出了上半年的答卷。