天风证券指出，AI算力需求正引领电子和半导体行业材料变革方向▼，高频、高功率、高散热性能、小型化成为主要需求。金属软磁芯片电感凭借小型化+耐大电流优势◁，有望在新一代AI芯片中推广应用，预计2028年全球AI服务器用芯片电感市场空间达81亿元。MLCC行业受益消费电子复苏与AI服务器需求高增□，新一轮周期或已至◇=□，AI服务器MLCC用量是普通服务器的12•.5倍，预计2028年MLCC镍粉市场空间突破百亿。散热材料方面★，数据中心液冷需求高增，铜钨基板匹配光模块散热需求，液冷方案面临高导热、高导电等材料挑战▲。

　　芯片ETF（512760）跟踪的是中华半导体芯片指数（990001），该指数从中国A股市场中选取涉及半导体材料☆=△、设备设计、制造、封装和测试等领域的上市公司证券作为指数样本，旨在全面追踪半导体行业的整体表现。

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