半导体行业是一个庞大而复杂的生态系统，其产业链条长-▽、技术密集、分工高度专业化。

　　简单来说，它围绕“将沙子（硅）变成智慧（芯片）◁”这一核心过程展开▽-•。整个行业可以分为三个主要层级：上游支撑、核心制造和下游应用。

　　为了更直观地理解这个庞大的体系，下图揭示了半导体行业的核心链条与分工全景●○：

　　…=：芯片的“建筑师▼”•▼▪。使用EDA工具☆◁•，设计芯片的电路△○○、逻辑和物理布局，输出“设计图纸★”（

　　：芯片的○•“施工队”。在超净间内，将设计公司的“图纸”通过数百道复杂工艺（光刻▷=■、

　　◇△：芯片的“装修和质检◆■”★▲。将制造好的晶圆切割成单个芯片◇-▪，进行封装（加保护外壳△□、引出引脚），并进行严格的电气和功能测试，确保良品。

　　这个行业链条环环相扣，任何一个环节的☆“卡脖子”都会影响最终产品的生产。当前全球半导体产业格局的变动●○…，也正围绕着这个链条上的关键节点展开▲。