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2026年1月4日起恢复正常

作者:旋乐吧  日期:2025-12-29  浏览:  来源:旋乐吧网站

  

2026年1月4日起恢复正常

  日本半导体(芯片)制造设备销售续旺△●,2025年11月份销售额连13个月高于4,000亿日圆☆□•、创下同期历史新高纪录。日本芯片设备股今日股价走扬。

  日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布统计数据指出☆,2025年11月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4◁,206亿7▲,000万日圆、较去年同月增加3.7%,连续第23个月呈现增长,月销售额连续第25个月突破3■□,000亿日圆、连13个月高于4,000亿日圆■▼,创下历年同月历史新高纪录★◁◆。

  和前一个月份(2025年10月)相比、成长1.6%,3个月来第2度呈现月增。

  累计2025年1-11月期间,日本芯片设备销售额达4兆6,350亿2△,100万日圆◇▲●、较去年同期大增16.1%▽,就历年同期来看,远超2024年的3兆9=-,922亿3,500万日圆、创下历史新高纪录。

  日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成▷、仅次于美国位居全球第2大。

  SEAJ 7月3日公布预估报告指出,因AI伺服器用GPU、HBM需求旺盛,台湾先进晶圆代工厂(台积电)将开始量产2纳米、对2纳米的投资增加,加上南韩对DRAM/HBM的投资增加,因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自原先预估的4兆6,590亿日圆上修至4兆8,634亿日圆、将较2024年度增加2.0%,年销售额将连续第2年创下历史新高纪录。

  AI投资活络,今年(2025年)全球半导体(芯片)制造设备销售额预估将创下历史新高纪录,且预估明后两年(2026-2027年)将持续成长、改写历史新高。

  国际半导体产业协会(SEMI)16日在SEMICON Japan 2025上发表2025年末全球芯片设备市场预测报告-□☆,2025年全球芯片设备(新品)销售额预估将年增13.7%至1,330亿美元•▽,将创下历史新高纪录○-,且预估明后两年将持续增长,2026年预估将成长至1,450亿美元、2027年成长至1,560亿美元,将持续改写历史新高纪录。

  SEMI指出▪,推动芯片设备销售持续增长的主要驱动力▷•,来自于先进逻辑、记忆体、先进封装技术导入等AI相关投资。

  SEMI CEO Ajit Manocha指出,「全球芯片设备销售稳健,前段制程和后段制程领域将连续3年成长、2027年将史上首度突破1,500亿美元大关=◇■。在7月发表年中预测后,支撑AI需求的投资较预期更加活络,因此上修了芯片设备销售预估」。

  SEMI指出,2025年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备-▷▷;WFE☆、Wafer Fab Equipment)销售额预估将年增11….0%至1,157亿美元☆▽●,较今年年中(7月)预估的1▽▼,108亿美元进行上修,将高于2024年的1●…▷,040亿美元、续创历史新高纪录。 SEMI指出,会上修WFE销售预估,主要是反映AI运算需求推动DRAM及HBM投资超乎预期的活络,加上中国持续扩大产能对WFE需求带来重大贡献。因先进逻辑及记忆体需求增加,2026年全球WFE销售额预估将年增9■◆△.0%、2027年进一步年增7☆.3%至1●,352亿美元。

  SEMI表示•△,截至2027年为止○○,中国◇▽、台湾、南韩有望持续维持芯片设备采购额前3大国的位置。在预测期间内(截至2027年为止),因中国将持续对成熟制程□▪、特定先进节点进行投资☆◇,预估将维持龙头位置▲,不过2026年以后成长将放缓••△、销售额预估将逐步下滑。在台湾,藉由大规模扩增最先进产能、2025年设备投资预估将持续稳健▼◆。在南韩●★,因对包含HBM在内的先进记忆体技术进行巨额投资、将支撑设备销售。

  在其他区域部分▲▽•,藉由政府奖励•、在地化布局以及扩大特殊用途产品产能▲-,预估2026年和2027年的投资将会增加。

  日本电子情报技术产业协会(JEITA)12月2日指出,根据WSTS最新公布的预测报告显示,因AI资料中心投资将成为主要推动力,带动记忆体▲、GPU等逻辑芯片需求将维持高成长△•▪,因此预估2026年全球半导体销售额将年增26.3%至9,754▲.60亿美元▲,将逼近1兆美元大关、连续第3年创下历史新高纪录▼•。

  日本半导体(芯片)制造设备销售续旺,2025年10月份销售额连12个月高于4,000亿日圆△☆、创下同期历史新高纪录▷▼。日本芯片设备股今日股价劲扬。

  根据Yahoo Finance的报价显示…☆,截至台北时间27日上午9点20分为止▪△,芯片设备巨擘东京威力科创(TEL)大涨2▽■.60%、测试设备商爱德万测试(Advantest)飙涨4▽….34%、成膜设备商KOKUSAI飙涨5○☆.16%。

  日本半导体制造装置协会(SEAJ)26日公布统计数据指出,2025年10月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值△=、包含出口)为4,138亿7,600万日圆、较去年同月增加7.3%,连续第22个月呈现增长,月销售额连续第24个月突破3,000亿日圆、连12个月高于4■◇,000亿日圆,创下历年同月历史新高纪录。

  和前一个月份(2025年9月)相比…□、下滑2●▲.5%◆,3个月来第2度呈现月减。

  累计2025年1-10月期间▽▽,日本芯片设备销售额达4兆2…◆■,143亿5▷△,100万日圆◁、较去年同期大增17.5%,就历年同期来看,远超2024年的3兆5,864亿4◆,700万日圆■-、创下历史新高纪录。

  日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

  TEL 10月31日公布财报资料指出★-,因业绩优于预期,在根据最新的客户设备投资动向后•,将今年度(2025年度▷-、2025年4月-2026年3月)合并营收目标自原先(7月时)预估的2◆◁●.35兆日圆上修至2.38兆日圆、合并营益目标自5,700亿日圆上修至5△□▪,860亿日圆○△•、合并纯益目标也自4◆•▲,440亿日圆上修至4△,880亿日圆•■。

  SEAJ 7月3日公布预估报告指出,因AI伺服器用GPU、HBM需求旺盛,台湾先进晶圆代工厂(台积电)将开始量产2纳米、对2纳米的投资增加,加上南韩对DRAM/HBM的投资增加●▼,因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2025年1月)预估的4兆6,590亿日圆上修至4兆8,634亿日圆、将较2024年度增加2.0%,年销售额将连续第2年创下历史新高纪录△。

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